Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 3.0488% +Tol, 3.0488% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 7173391013 |
| 包装说明 | , 0805 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 电容 | 0.0000082 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 1.52 mm |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.1 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 3.0488% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | WAFFLE TRAY |
| 正容差 | 3.0488% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 50 V |
| 参考标准 | MIL-PRF-32535 |
| 尺寸代码 | 0805 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | C0G |
| 温度系数 | -/+30ppm/Cel ppm/°C |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 1.27 mm |
| M3253504E1A829CVMB | M3253503E1A229CGMB | M3253504E1A829CDTB | M3253504E1A829CVTB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 3.0488% +Tol, 3.0488% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805, | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 11.36% +Tol, 11.36% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000022uF, Surface Mount, 0603, | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 3.0488% +Tol, 3.0488% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805, | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 3.0488% +Tol, 3.0488% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, 0805, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| Objectid | 7173391013 | 7173365511 | 7173391008 | 7173391014 |
| 包装说明 | , 0805 | , 0603 | , 0805 | , 0805 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 电容 | 0.0000082 µF | 0.0000022 µF | 0.0000082 µF | 0.0000082 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 高度 | 1.52 mm | 0.99 mm | 1.52 mm | 1.52 mm |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e0 | e4 |
| 长度 | 2.1 mm | 1.6 mm | 2.1 mm | 2.1 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 负容差 | 3.0488% | 11.3636% | 3.0488% | 3.0488% |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT |
| 包装方法 | WAFFLE TRAY | WAFFLE TRAY | WAFFLE TRAY | WAFFLE TRAY |
| 正容差 | 3.0488% | 11.3636% | 3.0488% | 3.0488% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 50 V | 50 V | 50 V | 50 V |
| 参考标准 | MIL-PRF-32535 | MIL-PRF-32535 | MIL-PRF-32535 | MIL-PRF-32535 |
| 尺寸代码 | 0805 | 0603 | 0805 | 0805 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度特性代码 | C0G | C0G | C0G | C0G |
| 温度系数 | -/+30ppm/Cel ppm/°C | -/+30ppm/Cel ppm/°C | -/+30ppm/Cel ppm/°C | -/+30ppm/Cel ppm/°C |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 宽度 | 1.27 mm | 0.81 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
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