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华为正在西班牙国际安全评估机构进行CC验证，结果将于9月份出炉，加上美国总统特朗普态度有放软的征兆，外界关注，华为能否借CC认证迎来全新局面。 据韩媒《Herald经济》报道，华为正在进行西班牙政府的CC认证，上个月底开始进行5G网络设备安全检查，9月就会发表结果。目前由最具权威的西班牙E＆E进行CC验证，针对网络设备的设计、开发、完成品、维修、维护等方面进行全面测试中。 CC认证指的是信息...[详细]

西门子PLC安装接线详解 Smart200/S7300/S71200/S71500 西门子200模块常用PLC接线图 CPU SR20+EMDR32 西门子S7-300常用模块接线图 CPU315+PS307（电源模块） SM321（DI模块）+SM322（DO模块） 西门子S7-1200常用模块接线图 CPU1214C+SM1223 西门子1500常用模块接线图 以下详细...[详细]

电阻器的主要技术指标 表2 电阻器的功率等级 名称 额定功率（W） 实芯电阻器 0.25 0.5 1 2 5 － 线绕电阻器 0.5 25 1 35 2 50 6 75 10 100 15 150 薄膜电阻器 0.025 2 0.05 5 0.125 10 0...[详细]

　　设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布，将与Intel共同推广优化的嵌入式多核开发解决方案，具体包括研发、营销、技术服务和工程项目资源等方面的合作。此次合作将首先面向航空与国防、网络基础设备、工业自动化、医疗影像等市场来推进。 　　此次合作将实施多项市场计划来推进嵌入式开发技术向多核架构的迁移，主要围绕以下四个方面： 　　专门针对嵌入式Intel处理器...[详细]

电池组是包括电动车以及电动工具中最昂贵的部件，电池组的性能对电动汽车的整车使用寿命、使用寿命、充电时间等都有很大的影响，更不用说汽车的安全性和可靠性了。因此，电池管理需要持续研究和发展。 从车辆系统的角度来看，电池组的关键性能指标（KPI）包括直流连接电压、能量密度、比功率和电池预期寿命等参数。到目前为止，锂离子电池提供了良好的效果；然而，锂离子化学给汽车电子设备的电池组“维护和供给”带来了...[详细]

电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍 以碳化硅（SiC）为代表的第三代 半导体 材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且展现出了良好的发展前景。 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高 电子 迁移率等明显的优势，是制造 高压 、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是...[详细]

    本届MWC 2014上，Galaxy S5跟大家见面已成定局。 　　昨天三星发布了第二代智能手表，有外国记者试玩Gear 2的时候，意外发现了Galaxy S5(拍摄的视频已经被和谐)。 　　从国外同行带来的这张图片来看，Galaxy S5确实会有“土豪金”版本，而机身材料应该还是塑料。最让人惊奇的是，紧挨着摄像头下方的区域，到底是指纹识别装置还是闪光灯呢？ 　　 从美国亚马逊给出...[详细]

中断很大程度上体现了一款单片机的性能，从这一点将MSP430在中断方面做得很不错，主要是提供了非常丰富的中断源，基本的有IO中断，定时器中断和一些接口中断(SPI，UART，I2C)等等。 现在我就谈谈关于MSP430中断的一些特性，主要是在项目经历中感觉比较有用的问题，跟大家分享下。 第一，MSP430中断的优先级。 MSP430支持中断优先级，但是优先级的高低怎么获知呢?它的用手手册上...[详细]

　　近日，2017年 人工智能 -计算机视觉产业创新大会在京召开，工信部信软司副司长朱皖在会议上表示，全球范围内围绕争夺 人工智能 技术产业制高点的竞争已经展开，中国在数据保有量、应用场景、计算资源和软件开发等方面具有很强的比较优势;她表示，下一步工信部将会同相关部门共同策划部署 人工智能 重大国家战略，加强标准化工作，组织编制人工智能发展的白皮书和产业生态地图，引导社会围绕重点领域加大投入。下...[详细]

　　近日，山东省能源局印发《关于开展2022年度储能示范项目库征集工作的通知》，聚焦大容量、高效率、长时间等新技术为储能手段的调峰项目，纵深推进储能试点示范创建，深化储能技术研发创新、规模化应用，促进新型储能快速发展、高质量发展。 　　以下为原文 关于开展2022年度储能示范项目库征集工作的通知 各市发展改革委（能源局），各有关单位、企业： 　　根据《关于开展储能示范应用的实施...[详细]

　　外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张 外延片 随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。 　　半导体制造商主要用抛光Si片(PW)和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。 　　历史上，外延片...[详细]

IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议，延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作。根据新协议，ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造，最高达到14nm工艺。 ARM与IBM之间的合作始于2008年，双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术，帮助ARM SoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性，并提升性能、降低功耗。而在双方于32nm和...[详细]

前言 博文基于STM32标准库和MDK环境下编写； 我只列举两种出现这个错误的类型，其他类型碰见再说； 翻译：错误的不完整类型； 类型一：在b.c文件中需要引入一个a.c中的结构体变量，，我在b.c中直接extern 这个结构体，，结果编译时报错error: #70: incomplete type is not allowed最后上网查找才知道结构体不能这样引入。 解决办法: 1.在a...[详细]

最近几年，机器视觉作为人工智能的一个分支备受业内人士的高度关注，纵观机器视觉在工业自动化市场上的表现，其产品增速持续趋居高位，呈蓬勃发展的态势。国机器视觉联盟主席潘津接受采访时表示：“国内的机器视觉技术开始较晚，但是发展进程很快，国内的视觉产业发展十分迅速，短短十几年时间就追赶上国际水准。”据该联盟的统计数据显示：2015年机器视觉产业创造30多亿的产值，工业智能化的大趋势促使机器视觉产业在20...[详细]

　　1 引言 　　共面带状线(CPS)是在二十世纪七十年代提出的一种同平面的传输线方式，由于结构简单，易于与有源和无源二端口器件跨接，避免了穿孔带来的工艺麻烦。同时，CPS对介质厚度不敏感、由不连续结构引起寄生效应小, 高频电磁波传播时损耗较低等，因此，被广泛应用于馈电网络和微波电路，如印刷偶极子天线、滤波器、耦合器、谐振器和放大器等。 　　在整流天线系统中，低通滤波器要求允许基波通过，能够有效...[详细]