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    今年初，TCL一改老牌厂商的“稳重之风”，走起了“Tout Comme La Vie 宛如生活”以人为本的全新理念，并在产品线上也进行详细划分，T代表务实、C为年轻、L是时尚、V主打商务。而今日发布的580、950两款手机则属于V系列产品，并合和之前6月发布的570手机，形成高、中、低的市场布局，成为TCL抢占不同档位市场的重点产品。 　　我们通常一谈到商务手机，首先就会认为它的外观...[详细]

2015年2月，好莱坞各大巨星、制片人、导演、电影摄影师及编剧等齐聚一堂，走上奥斯卡奖红毯，互相较量看看谁能有幸获得娱乐界含金量最高的高13.5英寸，重8.5磅的奥斯卡小金人。而来自德州仪器公司的Larry Hornbeck博士在距离好莱坞杜比剧院1400多英里外，位于德州Van Alstyne的家中舒服、放松地观看颁奖典礼，他知道，目前全球有近11.8万台德州仪器DLP电影放映机在播放着精...[详细]

2014 年 8 月 29 日，北京讯---日前，德州仪器 (TI) 宣布面向汽车及工业应用推出 17 款符合 AEC-Q100 标准的最新高电压低压降稳压器 (LDO)，进一步壮大其庞大的 LDO 产品阵营。最新超低静态电流 LDO 包括 TPS7A16xx-Q1（60V 输入）、TPS7A66xx-Q1 与 TPS7B67xx 系列以及 TPS7B4250-Q1 LDO，支持众多直接连接...[详细]

-新型微波功率检波器、集成射频混频器和放大器可提供高度集成设计，并确立了新的性能基准。 中国，北京—Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC（射频集成电路）供应商，最近针对高动态范围应用中的高性能发射器和接收器设计推出三款射频和微波IC ADL6010、ADRF6620和ADRF6518，适合无线基础设施、防务系统、工业、微波点...[详细]

发烧友网报道（文/李宁远）2024年5月17日，由中国行业协会设计分会和芯原微电子（上海）股份有限主办的“第十四届松山湖中国创新高峰”在东莞松山湖举办。神顶、一微半导体、思特威、隔空微电子、芯炽科技多家企业带来自家面向智慧的创新IC新品推介。 神顶科技：面向具身的3D空间计算助力G时代到来 神顶科技（南京）有限公司董事长兼CEO在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。 ...[详细]

ARM是RISC结构，数据从内存到CPU之间的移动只能通过L/S指令来完成，也就是ldr/str指令。 比如想把数据从内存中某处读取到寄存器中，只能使用ldr 比如： ldr r0, 0x12345678 就是把0x12345678这个地址中的值存放到r0中。 而mov不能干这个活，mov只能在寄存器之间移动数据，或者把立即数移动到寄存器中，这个和x86这种CISC架构的芯片区别最大的地方。...[详细]

摘要：机顶盒中采用智能卡技术实现条件接收,主要介绍了机顶盒芯片Sti5516的智能卡接口和用于实现机顶盒与智能卡之间通信的TDA8004T芯片,介绍了T=0通讯协议,并给出了通讯的实现过程。 　　关键词：机顶盒 智能卡 T=0协议 在利用数字机顶盒收看数字电视节目时,为了满足不同用户的需要,保证每个用户的利益,需要采用条件接收系统管理用户的权限并确保用户的正常收看。而在机顶盒中,通常使用智能...[详细]

移植环境 1，主机环境：VMare下CentOS 5.5 ，1G内存。 2，集成开发环境：Elipse IDE 3，编译编译环境：arm-linux-gcc v4.4.3，arm-none-eabi-gcc v4.5.1。 4，开发板：mini2440，2M nor flash，128M nand flash。 5，u-boot版本：u-boot-2009.08 u-boot-2009.0...[详细]

据外媒报道，在拥挤的交通中驾驶会给驾驶员造成很大的压力，即使驾驶员在一直盯着后视镜，也会很容易没有注意到进入驾驶员盲区的车辆，而短暂的注意力不集中都会使该情况迅速恶化。 事实上，车道驾驶行为糟糕是一个全球性的问题，每年都有很多人死于该原因造成的交通事故。有些专家预计，多达33%的撞车事故是由于驾驶员没有遵循正确的车道规则造成的，因此，福特推出了BLIS(R)交叉交通警报功能以解决该问题。 B...[详细]

    前几年，富士康“血汗工厂”引发了广泛声讨，多位年轻员工跳楼自杀更是将富士康以及苹果送上风口浪尖，后经过管理改进，这几年情况好了很多。 　　但是据《金融时报》报道，苹果和富士康已经确认，iPhone X生产过程中存在雇佣学生加班的情况，目前双方都在采取补救措施。 　　苹果调查后发现，“中国的一座供应工厂存在使用学生临时工加班工作的事情”，但苹果补充说：“我们已经确认，学生们是自愿工作的，...[详细]

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2013年8月20日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案，iCE40™ mobileFPGA™系列是全球首款也是唯一一款专为移动设备市场而设计的FPGA。...[详细]

12月28日，山东产业技术研究院（简称“山东产研院”）高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。 山东产业技术研究院消息显示，高端集成电路产业集群落户济南，有助于加快构建国际化多媒体芯片科技生态圈，进一步加强与全国各大科研机构、高校院所的合作，为济南凝聚和培养人才，预计在三年内形成1000人的研发团队，实现百亿元的产业规模，推动产业链整体规模与能级的发展壮大，使济南成...[详细]

9月26日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称“敏芯”）研发生产大楼举行奠基仪式，预计2022年正式投用。 苏州工业园区科技发展局官方消息显示，此次开工的敏芯研发生产大楼位于苏州工业园区，预计建设期2年，投用后除作为企业研发总部，还将提升封装和测试环节产能，为更多MEMS芯片及器件国产化替代进程提速。据悉，项目由中国电子系统工程第四建设有限公司负责施工建设。 敏芯成立于2007年，是一家专...[详细]

0 引言 机内音频通信设备(简称“机通”)是一种机载通信及控制设备，能支持多名乘员进行机内通话，使用电台、卫通、JIDS对外联络，监听特定的无线电导航、告警等设备的音响信号;在地面检修飞机时，供维修人员之间进行通话联络。 随着本世纪初电子信息技术的飞速发展，网络互联技术开始应用于军事通信领域中，并引发了一场军事作战方式的变革--网络中心战。为适应网络中心战这一军事变革的需要，将来的机载网络能...[详细]

随着气候变化问题日益严峻，人类必须采取有力措施来大幅减少碳排放。在新的立法和政策框架下，汽车行业正面临前所未有的压力。以欧洲绿色协议下的“Fit for 55”倡议为例，该倡议提议修改法律法规，以降低新车二氧化碳排放量，目标在2030年之前，将排放量水平比2021年减少55%。而最终目标是到2035年将新车和货车的二氧化碳排放量减少100%。这一倡议的实施意味着从2035年起将禁止使用内燃机驱动...[详细]