SMDT2010TB5V2772,SMDT2010TB5V2772 pdf中文资料,SMDT2010TB5V2772引脚图,SMDT2010TB5V2772电路-Datasheet-电子工程世界

SMDT2010TB5V2772: 产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 27700ohm, 150V, 0.01% +/-Tol, 1ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小901KB，共10页; 制造商Electronic Sensor + Resistor GmbH; 标准

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SMDT2010TB5V2772概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 27700ohm, 150V, 0.01% +/-Tol, 1ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP

模块PCB设计时的地线策略: 在设计模块的时候，通常会遇到地线策略的问题，这通常又与EMC有关，一般的来说，地线是信号电流流回信号源的地阻抗路径。我们在设计模块的时候通常是根据整体的设计而确定的，由于汽车系统的线束设计的问题。不可避免的会存在地环路干扰的现象。由于在整车系统中通常会使用很长电缆连接模块，而且很多负载和开关都是就近搭铁接地的，因此电流在回流路径上会产生模块与负载之间的地线电位差（地偏移）。地线电压可能会导致了地环...; qwqwqw2088 PCB设计

DSP C语言基础要点: 直到接触到DSP，由于使用TI的库文件例程的缘故，对结构体，联合体等有了进一步的了解，也对一个工程变量的使用有了更深的认识。下面对谈谈对DSP C刚入门者的一些建议：1.DSP程序的定位配置－－－CMD文件，要求熟悉DSP的存储器结构。这一部分对接触硬件多一些的新手很容易，其实也就是配置一般的C语言编译器的一部分，比如AVR单片机的头文件，cpu选择等在DSP中就是这一部分完成。另外还要注意TI例...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

求助,vxworks下USB驱动开发: 我看了Tornado提供的说明文档,里面讲了USBD的模板和TCD的东西,但是没有讲明白他们的关系(主要是层次上的关系没讲明白)．但是对HCD驱动栈没有说,特别是他的interface.哪位做过USB驱动的开发,给指点一下他们的关系和开发的模板说明!主要是想弄明白哪些东西是要自己编写,哪些东西需要去调用库函数?期待与您的讨论与指教QQ:24909599...; sttang 实时操作系统RTOS

半导体供应商排名英特尔德仪称雄亚太: 半导体市场调研公司iSuppli日前发布了一份有关2005年全球半导体区域市场的整理报告。报告指出，2005年，亚太地区在全球半导体市场仍然占据主导地位，其销售收入占全球的44.5％。据iSuppli统计，2005年，亚太地区的半导体销售收入比2004年增长了7％。与之形成对比的是，2005年，全球半导体市场容量增长仅为3.6％。除去亚太以外，增长排第二的欧洲中东非洲的半导体收入销售增长仅为1.8...; fighting 模拟电子

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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