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　　根据自适应滤波的原理，主要论述和分析了易于实现的最小均方差算法，通过比较IIR结构和FIR结构滤波器的优缺点，采用横向FIR结构的自适应滤波器来实现。为了满足自适应滤波的实时性要求，采用TMS320F28234芯片的系统设计，并设计了其硬件最小系统和软件系统，最后用TMS320F28234实现自适应滤波器。仿真结果表明，本方案的自适应滤波器滤波效果优越，具有较强的实用性。 　 　0 引言...[详细]

　　近几年，中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。但在产业发展过程中，同质化竞争现象越来越突出。如何尽快走出这一困局，是近年来IC设计行业最为关注的问题。行业整合是一条出路，但目前时机还不太成熟。专家认为，行业整合的高潮将在两年以后。 　　这些年，我国IC设计业呈现了高速发展态势，并形成了一定的基础。但与先进国家的产业相比，我们的规模还较小，没有太多的话语权。在近几年的发展过程中，IC设计...[详细]

台积电于新竹国宾饭店举办一年一度的「供应链管理论坛」，台积电总裁魏哲家表示，在供应商的配合下，「让7纳米能在2018年迅速且量产成功。」 魏哲家表示，2019年第二季5纳米制程将进行风险试产，预计2020年量产。而3纳米的技术也都已经到位，「一切就等环评通过。」 魏哲家表示，台中厂未来将会继续建置7纳米厂房；而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂，目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲，...[详细]

4月19日荣耀要发布的新品已经预告，除了Magicbook外，荣耀10也一并推出，到底后者是什么样的呢？ 　　现在，有网友在微博上放出了所谓荣耀10的真机谍照，看上去与之前的工程机照片很相似，至少可以确定，其将采用刘海全面屏设计。 　　当然真机照最大悬念是荣耀10的下半部分被遮挡，跟P20不同的是，其将不会使用实体Home键，这怎么理解呢？按照消息人士透露的说法，荣耀10采用的是隐藏指纹，跟屏...[详细]

　　 芯片 产业是一个中国的“弱势产业”，大部分 芯片 还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于 芯片 的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　黄金时代，并不是产业成熟的时代，而是产业处于一个高速成长期的时代。成型的产业市场，市...[详细]

由美国通讯晶片大厂高通（Qualcomm）与贵州官方合资成立的华芯通半导体昨（24）日表示，公司进入正式营运，正积极招募人才，首席执行长与工程副总裁等人选预计将在6月到任，同时今年内该厂技术团队也将招募200人。 华芯通是专门为中国市场设计与开发伺服器专用晶片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55％与45％，被视为高通 技术换取市场 的重要一步，但目前执行长等高阶主管职位依然空缺...[详细]

    前 言     数字光功率计是一种由单片机控制的、可测量光信号强弱的便携式仪器，是光纤通信干线铺设、设备维护、科研和生产使用的重要仪器。然而，传统的光功率计存在测量精度低，测量范围窄，便携性差等问题。针对这种情况，开发了一种由AVR单片机控制的通用便携光功率计，具有量程可自动转换，测量精度高，通用性强，携带方便的特点，非常适合在光信息、光通信领域使用。     1 系统原...[详细]

硬件设计 8键仿真图： 方案： 7键仿真图： 7个按键表示7个音，另外一个按键播放歌曲 程序设计 /******************************************************************/ #include reg52.h #include main.h /***************************************...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。 半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力 电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

1 引言 机器人听觉系统主要是对人的声音进行语音识别并做出判断，然后输出相应的动作指令控制头部和手臂的动作，传统的机器人听觉系统一般是以PC机为平台对机器人进行控制，其特点是用一台计算机作为机器人的信息处理核心通过接口电路对机器人进行控制，虽然处理能力比较强大，语音库比较完备，系统更新以及功能拓展比较容易，但是比较笨重，不利于机器人的小型化和复杂条件下进行工作，此外功耗大、成本高。...[详细]

　　 C8051F单片机是高度集成的混合信号系统级芯片(SoC)，具有与8051 兼容的高速CIP-51 内核，与MCS-51 指令集完全兼容，内置程序存储器FLASH、数据存储器RAM;片内集成了ADC、DAC 等常用的模拟外设及UART、SMBus、SPI 等数字外设。 　　C8051F单片机具有片内调试电路，通过4 脚的JTAG 接口或者2线的C2接口可以进行非侵入式、全速的在系统调...[详细]

本文讨论了怎样优化 TPA2028D1 设置，使其能够更好的快速响应智能手机等设备中的突发音，例如键盘音，提示音等信号。 1. 介绍 TPA2028D1 是 TI 针对移动设备推出的高效率 D 类放大器。所集成的 DRC 和 AGC 功能能够根据输入信号的大小自动调整放大器的增益，以达到防止功放削波失真的目的，并且有效的提升输出平均功率，从而改善音乐的回放效果。 TPA2028D1 ...[详细]

简介：太阳能路灯的应用具有重要的现实意义，尤其是靠小规模火力发电或季节性水力发电的地区，更应大力发展太阳能电力。太阳能路灯以其先进、稳定、智能、成熟的控制技术及显著的节能特性、简便的维护方式等特点得到推广。随着太阳能照明灯具产品的普及，很多应用项目存在质量和售后服务问题。 太阳能路灯的应用具有重要的现实意义，尤其是靠小规模火力发电或季节性水力发电的地区，更应大力发展太阳能电力。太阳能路灯以其...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此...[详细]

随着消费端走向客制自主消费、制造端面临缺工问题日甚，促使制造业须具备能适应快速多变且多元环境的能力，制造系统变得较过往而言更加复杂。而拜新技术成熟发展所赐，制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI算法、引入机器人等科技，进而提高信息可视化及系统可控性，进一步推升工业4.0智能制造的发展。 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院预估，2022年全球智能制造的市场规模将会逼近3700亿美元，年复合成...[详细]