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BSM75GB170DN2

产品描述110 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小115KB,共9页
制造商SIEMENS
官网地址http://www.infineon.com/
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BSM75GB170DN2概述

110 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT

BSM75GB170DN2规格参数

参数名称属性值
厂商名称SIEMENS
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)110 A
集电极-发射极最大电压1700 V
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)140 ns
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X7
元件数量2
端子数量7
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型N-CHANNEL
功耗环境最大值1250 W
认证状态Not Qualified
最大上升时间(tr)300 ns
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
晶体管元件材料SILICON
最大关闭时间(toff)1000 ns
标称断开时间 (toff)650 ns
最大开启时间(吨)800 ns
标称接通时间 (ton)400 ns
VCEsat-Max3.9 V
Base Number Matches1

BSM75GB170DN2相似产品对比

BSM75GB170DN2 C67070-A2702-A67
描述 110 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT 110 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT
元件数量 2 2
端子数量 7 7
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
晶体管元件材料 SILICON

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