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在电容屏手机普及多年的当下，手机产业链的着力点已不再仅仅是在正面的屏幕上下功夫，而是拓展至了手机边框、背部，甚至还为用户提供隔空操作的新方式。只能二维触控的智能手机在旗舰手机中正在变得越来越少。 二维触控变得不够用 乔布斯在2007年发布iPhone的时候，配合电容屏的特质为手机屏幕带来了全新的多点触控操作方式。同时，将手机的绝大多数按键进行了淘汰，传统的九宫格按键布局开始在手机市场中逐渐减...[详细]

    腾讯数码讯（编译：ExyPnos）距离正式发布还没过去几天，著名拆解网站iFixit就已经对新款Nexus 7平板电脑进行了拆解，让人们一窥其内部构造。 由于Nexus 7的内部使用的胶水较少，因此iFixit表示仅需要使用一些简易的塑料工具就可以完成对Nexus 7的拆解。而在拆解之后，iFixit给出的Nexus 7的易修复性评分为7分（满分10分），属于比较容易修复的产品。 从外型...[详细]

    在加盟苹果之前，雷曼担任飞利浦研究中心的资深科学家，领导过多个睡眠相关的研究项目。他创办了名为飞利浦睡眠体验实验室的非临床睡眠研究机构，雷曼的研究涉及众多与以非医疗方式监测和调整睡眠习惯的项目http://t.cn/8FaXY4o ▶山隅草民：红外检测功能的开发很有意思！比如水果的农药含量，甚至地沟油，食物的新鲜程度，有没有毒，重金属含量等等 ...[详细]

摘要：介绍语音识别技术在嵌入式系统中的应用状况与发展，以及在嵌入式系统中使用HMM语音识别算法的优点，并对基于HMM语音识别技术的系统进行介绍。 关键词：SoC芯片 HMM 语音识别 嵌入式系统 语音识别ASR（Automatic Speech Recognition）系统的实用化研究是近十年语音识别研究的一个主要方向。近年来，消费类电子产品对低成本、高稳健性的语音识别片上系统的需求快速增加...[详细]

科创时代来临，硬科技创业迎来风口。 随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展，数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于进口总额高，高端核心芯片最高，进口依赖度大的被动局面。 在科创办的设立、大基金的加持、资本追捧、全国各地积极发展集成电路产业的各种因素推动下，芯片创业终于迎来风口。 芯片创业飞...[详细]

      2013年6月4日 – Mouser Electronics宣布备货Cree公司的CAS100H12AM1，这是业界首款在单个半电桥封装中结合SiC MOSFET和SiC肖特基二极管的产品。      Cree CAS100H12AM1 1200V高频碳化硅半电桥模块是首款商用全碳化硅(SiC)电源模块。 它还是首款在单个半电桥封装中结合SiC MOSFET和SiC肖特基二...[详细]

比起楼宇对讲，网络电话可以说在我们的生活应用中已经有着不短的时间了。 　　概括来说，网络电话是指以IP为网络层协议的计算机网络中进行话音通讯的系统，它采用的技术统称为VoIP（Voiceover IP），即借助网络实现语音的传送。而从技术上来说，IP网络电话则是以IP为标志的网络分组化和以多媒体为目标的网络业务综合化两大主流技术融合的结果。 　　随着网络建设的日益完善，网络环境的不断提升。使...[详细]

Strategy Analytics最新发布的《移动宽带资费基准评测》结果显示，4G业务正在经合组织（OECD）34个国家逐渐普及，截止2013年6月，4G已占这些国家所有移动资费套餐的30%； 4G资费比3G略微上涨，但下载网速显著提升，4G网络平均下载速度已接近33Mb/s。 尽管4G服务推动移动宽带速度显著提升，但其资费仍与3G保持了基本一致。以月均流量需求5GB的平板用户为例，...[详细]

无晶片(Chipless)商业模式将成物联网新焦点。不同于PC、行动装置，物联网应用多元且标准纷杂，对系统成本也极度敏感，导致晶片商面临极大开发挑战，因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网晶片之Chipless商业模式，已快速蓬勃发展。 新思科技总裁暨共同执行长陈志宽提到，新思科技具备嵌入式软体除错工具后，将能结合旗下IP、EDA方案，提供更完整的设计支援。 新思(...[详细]

自2010年公布首批三网融合试点城市以后，直到2011年底，第二批试点城市的靴子迟迟没有落下，为停滞了一年的三网融合在2012年的进展蒙上阴影。在体制问题一时难以解决、电信和广电部门自身实力悬殊、双方优势和劣势都比较明显的背景下，三网融合将何去何从，成为2012年工信部和广电总局需要解决的一大难题。 　　第二批试点城市“难产” 　　在2011年年底的全国工业和信息化工作会议上，工信部部长苗圩...[详细]

　　传导抗扰度 测试仪器 的组成框图如图所示，其中（a）为 电源 端口传导抗扰度测试，（b）为信号端口传导抗扰度测试。 　　（1） 射频 信号发生器（带宽15OkHz～230MHz，有调幅功能，能自动或手动扫描，扫描点上的留驻时间可设定，信号的幅度可自动控制）。 　　（2） 功率放大器 （取决于测试方法及测试的严酷度等级）。 　　图 传导抗扰度测试仪器的组成框图 　　（3）低通和高通 滤...[详细]

　　世界范围的能源短缺、油价的持续高位上涨，已经成为全球经济可持续发展的重要制约因素之一。在大力开发可再生能源的浪潮中，太阳能发电技术因其优越的环保性、易于大容量、规模化等特点，正越来越受到广泛的重视。光伏发电系统中，为了最大限度地把太阳能电池发出的电力高效注入电网，PV逆变器的变换效率是近年来业界最关注的技术课题之一。   　　随着功率半导体器件、大规模数字控制等技术的突破，作为储能滤波元件的...[详细]

„ 首款搭载人工智能的数字气体传感器，是开发新型应用的理想选择 „ 可针对特定用例，如检测变质食品、口臭和森林火灾进行简便定制 „ 四合一MEMS传感器采用紧凑封装，精准测量气体、湿度、温度和气压，并降低总拥有成本（TCO） „ 基于成熟的BME680平台，拥有领先市场的传感器性能，并通过全新人工智能功能得到增强 无论是在家中、办公室还是户外，用户都希能确保周围的空气是干净且可以安...[详细]

电子网消息，近期EE Times全球最值得关注的60家新兴半导体企业。 除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。 寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。 深鉴科技一款名为...[详细]

0. 写在前面 3D目标检测是自动驾驶非常重要的一个基础任务，其重要性不言而喻。今天笔者为大家推荐一篇3D目标检测方向的最新综述。 2. 摘要 图像中的3D目标检测是自动驾驶中的基础且具有挑战性的问题之一，近年来受到了工业界和学术界越来越多的关注。得益于深度学习技术的快速发展，基于图像的三维检测取得了令人瞩目的进展。特别地，从2015年到2021年，已经有超过200项工作研究了该问题，涵盖了...[详细]