TMM2732D,TMM2732D pdf中文资料,TMM2732D引脚图,TMM2732D电路-Datasheet-电子工程世界

TMM2732D: 产品描述IC IC,EPROM,4KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM; 产品类别存储存储; 文件大小328KB，共8页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TMM2732D概述

IC IC,EPROM,4KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM

	TMM2732D	TMM2732D-1
描述	IC IC,EPROM,4KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM	IC IC,EPROM,4KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合
Objectid	1274894731	1274894730
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
最长访问时间	350 ns	350 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0
内存密度	32768 bit	32768 bit
内存宽度	8	8
端子数量	24	24
字数	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000
最高工作温度	70 °C	85 °C
组织	4KX8	4KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V
编程电压	25 V	25 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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