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    “虽然汽车尾气是否是雾霾的主要源头，还有很多争论。但通过新能源汽车推广，取代传统燃油车，逐步减少汽车尾气治理大气，已经成为政府施政共识。”比亚迪内部人士称。     政府在雾霾的巨大压力下，频繁推出扶持新能源汽车的政策，成为新能源概念股被爆炒的噱头。电池、新能源概念股受到追捧，但有些电池企业并不拥有核心技术，比如万向钱潮甚至与新能源汽车没有直接关系。     业内更关注的是，政府去年推...[详细]

作为iPhone 14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。 　　 据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。 　　 由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]

　　利用生物认证技术取代传统的使用钥匙、身份证、密码等方法进行个人身份鉴定,可广泛应用于银行、机场、公安等领域的出入管理。将信息技术与生物技术相结合的生物认证技术是本世纪最有发展潜力的技术之一,而指纹识别技术则是其中非常有前景的一种。 　　数字信号处理器(DSP)是指以数值计算的方法对数字信号进行处理的芯片。它具有处理速度快、灵活、精确、抗干扰能力强、体积小、使用方便等优点。DSP应用于指纹识...[详细]

人工智能 是现在最热门的词汇，简称AI。似乎企业宣传的时候不带上AI就难以生存下去似的，不过真正算得上了解AI并在此方面有所建树的恐怕还是只有几个知名的国际大腕，比如谷歌、 微软 、英特尔等等。尤其是微软，在AI领域进行了大量尝试，比如小娜、小冰甚至是去年年底公布的AI 机器人 Zo等等。   说道Zo，这的确是一款有趣的产品，因为“口无遮拦”的原因曾被微软关进“小黑屋”重新整改，然而一年过去了...[详细]

    中国家电及消费电子博览会(Appliance World Expo，简称AWE)3月9日在上海新国际博览中心盛大开幕，国内知名家电企业海信携电视、空调、冰箱等新品亮相展会。期间，海信电器总经理胡剑涌接受了中国家电网的采访，他表示，广受各界好评的海信ULED电视产品将在2016年继续追逐海外市场这个“大舞台”，让ULED这个属于中国的显示技术在海外发扬光大。     作为一直对电视行业...[详细]

　　美国在2018年第一季度安装了126.3兆瓦时的储能容量，在GTM Research和能源存储协会（ESA）的住宅部门注册的季度部署记录中显示 。 　　虽然新装置同比下降46％，但环比增长26％。ESA的首席执行官凯利斯皮克斯 - 巴克曼说：“越来越多的国家和市场准备采取行动，并消除成本效益的能源存储部署障碍，承诺2018年的剩余时间将产生类似的积极成果。”该行业正在...[详细]

第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。 国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能利用率为89.7%，高于第一季度时的87.5%。该协会由41家大型芯片厂商组成，包括英特尔、三星电子和德州仪器。 SICAS表示，市场对于采用最先进工艺的芯片需求特别强劲，包括DRAM芯...[详细]

今日软银集团股价下滑3.25%，分析师认为，Uber上星期五IPO表现不佳是造成此现象的主要原因。 根据《CNBC》报道，软银集团旗下的愿景基金是Uber的主要投资者，总共投入超过80亿美元。在Uber IPO之前，软银CEO孙正义曾表示，投资Uber让他们获得超过38亿美元收益，不过根据《彭博社》报道，软银集团的市值已下滑超过90亿美元。 根据《CNBC》报道，Morningstar的分析师D...[详细]

　　 1 引言 　　作为大型平板显示设备的一种,LED 显示屏以其使用寿命长、维护费用低、功耗低等特点在显示领域占有重要的位置。特别在近年,带有红、绿、蓝三基色以及灰度显示效果的全彩LED 显示屏,以其丰富多彩的显示效果而倍受业界关注,成为LED 显示屏市场近年增长幅度比较大的产品。寿命、单位面积亮度、三基色的偏差程度、点距、对比度、灰度等级(包括灰度级数和线性度) 、扫描频率等指标性能是衡...[详细]

首先要理解为什么需要复位： 1：因为微处理器（如我们常说的电脑CPU芯片和高端ARM）和微控制器（单片机、低端ARM什么的）芯片都是数字电路芯片，其正常工作是只有0低电平和1高电平这两个电平状态，属于离散系统。而供给芯片的电源输入却是模拟电路，属于连续线性系统。合上开关，芯片的VDD和VSS之间的电压要达到数字芯片可正常工作的电压是需要几毫秒到十几毫秒的过程的。 2：而也因为微处理器和微控...[详细]

　　GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。 　　 　　此全新平台包括两种不同的GLOBALFOUNDRIES工艺整合：移动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)工艺，及针对需要最高效能...[详细]

QuickLogic预计，将裁员30%，以节省每年400万美元支出，裁员重组将花费大约60万美元。 QuickLogic表示：“预计这些变化只会对公司部分计划中的产品产生影响。” “在执行未来战略计划时，很明显，我们宣布的EOS SoC赢得了重要的Design Win，并且近期SoC增长战略已经完成。”QuickLogic CEO Brian Faith说，“此外，我们相信，未来我...[详细]

　　引言 　　USB为便携设备供电与其串行通信功能一样，已经成为一种标准应用。如今，USB供电已经扩展到电池充电、交流适配器及其它供电形式的应用。应用的普及带来的一个显着效果是便携设备的充电和供电可以互换插头和适配器。因此，相对于过去每种装置都采用专用适配器的架构相比，目前的解决方案允许采用多种电源进行充电。 　　毋庸置疑，USB电源的最大用途是能够为便携产品的电池充电。但是，无论是US...[详细]

    　 OFweek光通讯网 5月2日消息， 诺基亚西门子 通信与芬兰大学与研究网络(Funet)日前已成功完成一个在1000公里距离上同时部署 10G 和100G 光纤 连接的现场试验。该试验验证了Funet提供面向未来的高效光纤网络的能力，同时肯定了诺西的光纤传输领先地位。 　　Funet一直为芬兰的研究和高等教育机构提供网络连接服务。该试验证明，Funet已安装的基站能够用于同时提供10...[详细]

4 月 19 日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将 TC-NCF 工艺用于 16 层 HBM4 内存的生产。 TC-NCF 是一种有凸块的传统多层 DRAM 间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用 TC-NCF 生产相同层数的 HBM 内存会相对更厚。 三星表示，其前不久成功采用 TC-NCF ...[详细]