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英特尔(Intel)和亚马逊(Amazon)于12月1日在re:Invent大会上宣布,双方未来将在一系列智能家庭计划上合作。而且双方还计划为采用英特尔芯片、搭载Alexa虚拟助理的智能音响(smart speaker)上设计新的参考架构。 根据VentureBeat报导,英特尔在12月1日发布声明,该公司旨在协助硬件制造商,以英特尔平台和Alexa语音服务(AVS)来加速开发语音装置。英特...[详细]
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二季度业绩惨淡,巨亏之下谋求转型 中国市场或成日系厂商救命稻草
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近期,日本家电企业纷纷发布了2011财年第一季度(4-6月)财报,业绩一片惨淡。虽然中国家电市场今年上半年整体增速也在放缓,但相比较发达市场,仍然值得期待,或将成为日本家电企业的救命稻草。
地震影响市场导致巨亏
松下的财报数据显示,其2011年4月1日至2011年6月30日实现销售额...[详细]
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1.基本知识 1.1clock模块介绍 2440主要的时钟有4个2个PLL:FCLK,HCLK,PCLK,UCLK;MPLL,UPLL。 FCLK是给CPU用的,频率最高。HCLK是给高速外设用的,如LCD、NAND Flash、Camera。 PCLK是给低速外设用的,如UART,IIS,IIC等。HCLK和PCLK都是从FCLK分频得到的。UCLK是专门给USB使用的。 MPLL, UP...[详细]
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QLogic公司日前宣布,Dell'Oro Group在2009年第三季度SAN报告中公布的最新数据显示,在SAN光纤通道适配器市场领域,QLogic的市场份额遥遥领先,并进一步扩大了与竞争对手的领先优势。这意味着QLogic 在SAN光纤通道适配器领域,仍牢牢占据排名第一的位置。 在光纤通道适配器市场,QLogic在第三季度总的收入份额达54.4%,进一步巩固了其市场份额的领先地...[详细]
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三星电机近日发布公告,宣布成功研发出适用于16伏高压配置车辆的多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC是一种用于控制电子产品电路中恒定电流的元件,广泛应用于智能手机、个人电脑、家用电器、5G设备和物联网设备。随着各种先进技术的引入,MLCC在汽车领域的使用量也在不断增加。 三星电机解释称,他们已经成功将关键原材料介电陶瓷粉末微型化到纳米级水平,并实现了高容量。通过最小化电介质内的空隙,这种...[详细]
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为期5天的2018世界机器人大会如火如荼地在京召开,大会汇集了自联合国工业发展组织(UNIDO)、IEEE机器人与自动化学会(IEEE RAS)、世界工程组织联合会(WFEO)等21家国际机构的专家,和优傲、ABB、发那科、新松、哈工大机器人集团、中瑞福宁等160余家国内外知名企业将全面最新的成果及应用。 作为协作机器人行业的领导者,丹麦优傲机器人在世界机器人大会上带来了一系列协作机器人应能用...[详细]
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德承发表新款高效能、低功耗强固型工业电脑 ─ DI-1100系列 2021年12月2日─ 强固型嵌入式电脑品牌─ Cincoze推出DIAMOND产品线新款DI-1100系列,采用Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列处理器,以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势,辅以精巧体积、弹性扩展、宽温(-40~70°C)、宽电压(9~48VDC)与安装灵活等特殊性,为处于供...[详细]
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处理器是1款系统的心脏部分,所有功能的达成几乎都要依靠处理器,而在嵌入式系统方面,由于针对的应用层次较为较为狭窄,因此更要在效能、功耗与成本等变量进行多方考虑,其中,授权方案更是影响到厂商进行开发时的成本与产品上市时程,因此更需要审慎面对。 在各种嵌入式应用当中,总缺不了1或多个处理器核心来统筹整个系统的运作,但是处理器核心的架构复杂,相关的设计概念必须有多年累积的技术实力才有办法实现,以目前生...[详细]
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6月6日消息,据Phone Arena报道,谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工,采用三星4nm LPE工艺,高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺。 除此之外,谷歌Tensor 2将会采用ARMv9指令集,去年发布的骁龙8便是全球首发ARMv9指令集,ARM官方称这是10年来最重要的创新,是未来3000亿ARM芯片的基础。 与上一代ARMv...[详细]
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据Bloomberg Asia消息,9月8日微软总裁布拉德•史密斯表示,美国政府对待华为的方式一点也不美国(un-American),在没有坚实的事实、逻辑和法律条款做依托的情况下,不应采取此类措施。 史密斯认为,“美国政府应该向我们展示你所知道的(调查结果),以便我们(公司)自己做决定,这是这个国家的运作方式。”报道中称,史密斯直言对谷歌做法的不满意。史密斯表示,“微软、谷歌等技术公司都...[详细]
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如何能看到您看不见的?虽然这个问题听起来可能有点傻,但实际上,这是每天在试图解决最具挑战的成像情况时都面临的一个问题。您如何深入到一个黑暗的阴影中“看到”,并仍然能够提取隐藏在那里的有价值的信息?或者您如何“看到”我们的眼睛探测不到的波长? 对于许多工业应用,安森美半导体的Interline Transfer EMCCD图像传感器系列提供了解决这一成像问题的重要方案。该技术结合了Interl...[详细]
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出十款新型650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计,通过降低开关损耗提升高频应用能效,不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。 日前发布的MPS二极管可屏蔽肖特基势垒产生的电场,减少漏电流,同时通过空穴注入...[详细]
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印制板 即 印制电路板。 印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。 印制电路板多用 PCB 来表示,而不能称其为 PCB板 。 它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其...[详细]
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iPhone 6背盖间谍照市调机构IDC 28日发布报告指出,智慧型手机尽管成长增速放缓,但力道仍然相当强劲,尤其是新兴市场还有很大发挥的空间。 IDC预测2014年全球智慧型手机出货量将来到12.5亿支,较2013年成长23.8%,其中成熟市场成长4.9%,而新兴市场成长32.4%。 若以出货比例来说,IDC预测2018年新兴市场因成长速度大幅超前,出货比重将自2014年的73.5%...[详细]
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活塞环的表面电镀一直是使用较多的一种工艺,厂生产的高频 开关电源 和分级式 可控硅 整流器 在全国各行业电镀中有广泛的应用,针对一些技术问题谈几点注意事项。 1 关于功率因素问题 可控硅整流器分级式是9级$11型,这种整流变压器经过分级,可大大提高功率因素,功率因素达到0.93以上。我厂在2002年就成功开发了S11型分级式整流器,空载电流三相为1.5A,这种整流器特点是:...[详细]