Digital Control Compatible Synchronous Buck Gate Driver with Current Sense and Fault Protection 20-QFN -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 6 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大压摆率 | 10 mA |
最大供电电压 | 15 V |
最小供电电压 | 4.7 V |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
Base Number Matches | 1 |
UCD7231RTJR | UCD7231RTJT | |
---|---|---|
描述 | Digital Control Compatible Synchronous Buck Gate Driver with Current Sense and Fault Protection 20-QFN -40 to 125 | Digital Control Compatible Synchronous Buck Gate Driver with Current Sense and Fault Protection 20-QFN -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
高边驱动器 | YES | YES |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 | S-PQCC-N20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 6 A | 6 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | LCC24,.16SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 12 V | 12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
最大供电电压 | 15 V | 15 V |
最小供电电压 | 4.7 V | 4.7 V |
标称供电电压 | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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