Advanced 8 Pin Loadshare Controller 8-VSSOP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | VSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 2.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 14.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| UCC39002DGKR | UCC29002DR | UCC39002DRG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Advanced 8 Pin Loadshare Controller 8-VSSOP 0 to 70 | Advanced 8-pin Load Share Controller 8-SOIC -40 to 105 | Advanced 8 Pin Loadshare Controller 8-SOIC 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP-8 | SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES | YES | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 105 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.58 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3.91 mm | 3.9 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 6 weeks | - |
| 最大输出电流 | 2.5 A | 2.5 A | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 14.25 V | 14.25 V | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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