电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2105-3-08-121

产品描述Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Plug
产品类别连接器    连接器   
文件大小144KB,共1页
制造商Conexcon Group
标准
下载文档 详细参数 全文预览

2105-3-08-121概述

Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Plug

2105-3-08-121规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codeunknow
板上安装选件PEG
主体宽度0.157 inch
主体深度0.177 inch
主体长度0.339 inch
主体/外壳类型PLUG
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU ON NI
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻20 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
耐用性50 Cycles
最大插入力2.9468 N
绝缘电阻1000000000 Ω
制造商序列号2105
插接触点节距0.079 inch
匹配触点行间距0.079 inch
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距5.08 mm
电镀厚度FLASH inch
极化密钥POLARIZED HOUSING
额定电流(信号)2 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.0066 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数8
撤离力-最小值.1946 N
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
DUAL ROW VERTICAL SMT SOCKET
2105 SERIES.
2.00 x 2.00 mm. (0.079 x 0.079”) pitch.
General Features
Electrical Features
Available in 4 through 80 circuits
Mates with pin header 2.00 mm. pitch 2026, 2027, 2028,
2029, 2075, 2076, 2160, 2037 and 2177 series
Accepts 0.50 mm. square pin
Dual Beam contact with different plating
4.30 or 4.50 mm heigh
Optional fixing post
Voltage rating: < 125V
Current rating: < 2 A
Contact resistance: < 20 mΩ
Dielectric withstanding voltage: 500 V AC/minute
Insulation resistance: >1000 MΩ
Capacitance: < 2pF at 1 KHz.
Materials
Insulator: Polyester LCP UL 94 V-0
Contact: phosphor bronze
Operating temperature: -40ºC to +105ºC
RoHS compliant
Mechanical Features
Insertion force receptacle/plug: < 0,30 Kgf/pin
Unmating force receptacle/plug: > 0,02 Kgf/pin
Contact retention force to housing: > 0,300Kgf/pin
Durability: 50 cycles
Dimension Information
Ordering Information:
2105-
1
T-
2
XX-
3
P
4
L
5
E
5
1. Connector Series
2. (T) Contact Plating
2.00
A
B
1.50
H
PIN 0.5X0.2
4.0
2.00
T =
2.
Tin plated
T =
3.
Gold flash over nickel
Recommended Finish
T =
5.
15µ” gold over nickel
T =
6.
30µ” gold over nickel
T =
13.
Sel. gold flash over nickel overall
T =
15.
15µ" sel. gold over nickel overall
T =
16.
30µ" sel. gold over nickel overall
3. (XX) Circuit Size
ø1.0
Available in 4 through 80 circuits
4. (P) Fixing Options
P =
1.
Without fixing post
P =
2.
With fixing post
1.0±0.1
C
6.00
5. (L) Connector Height
L =
1.
H=4.30 mm.
L =
2.
H=4.50 mm.
2.00±0.05
.079±.002
6. (E) Packing Options
1.00
.039
7.62±0.05
.300±.002
E =
1.
Tube + Pad
E =
2.
Reel + Pad
E =
5.
Tube + Metallic Pad
E =
6.
Reel + Metallic Pad
2.54
.100
.047
1.19
.035
0.89
RECOMMENDED PCB LAYOUT
DIMMENSIONS:
XX
A
½
2.00
2
1
(In mm.)
XX
B
½
2.00
2
 
0.6
0
XX
C
½
2.00
2
2
A-XX
FULL LINE CATALOGUE
关于MPLAB C18嵌入汇编遇到大的问题
请教一个问题,用MPLAB C18编译器,C语言设定的全局变量在嵌入汇编中无法使用这个变量,应如何设置变量?谢谢!...
laoqi Microchip MCU
EEWORLD大学堂----Mentor Xpedition企业级PCB设计仿真方案介绍
Mentor Xpedition企业级PCB设计仿真方案介绍:https://training.eeworld.com.cn/course/642...
chenyy 嵌入式系统
HOLTEK 半导体问题解答集
HOLTEK 半导体问题解答集...
lorant 嵌入式系统
硬件工程师考试
大家告诉我,这个考了有何作用!!! 题型复杂吗! 我后天考试啊!!!!!!求急...
bdywsled 嵌入式系统
收到EEWORLD 提供的开发板,但发现一个让我不满意的地方
今天一上班收到EEWORLD提供的TI的LM3S8962开发板包裹,拆开一看,两块开发板中,一块开发板的按键居然掉了,让我对TI的硬件做工的可靠性表示疑虑!照片如下:...
eeleader 微控制器 MCU
各位,请教一个问题,内存数据总线宽度(16/32)对CE有影响吗?非常感谢您!!
我有同样的两块开发板,所有硬件除了内存以外都相同。两块板子的内存大小都是64M,唯一的区别是内存数据总线宽度,一块是32bit的,一块是16bit的。 但是很奇怪,根据硬件的不同,无非是在bo ......
z997 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1963  292  2226  2469  1847  28  42  36  37  12 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved