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2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备...[详细]
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12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]
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本教程于 Ubuntu22.04.1 虚拟机中搭建 Xilinx 2024.1 开发环境，并基于此环境从源码构建 PYNQ 3.1.2 工程，最终生成适用于 ALINX AXU15EGB 开发板的 PYNQ 系统镜像。 Zynq US+ oC + 10G 光纤 开发板AXU15EGB AXU15EGB 开发板： www.alinx.com/detail/261 资源链接： h...[详细]
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19.7.1.7
使用代码配置：重复传输模式
上面使用完正常传输模式，下面我们来试一下重复传输模式，其实无非就是在正常模式下多了 可以指定重复传输的次数 的功能，就变成了重复传输模式。可以结合地址递增模式、重复区域，来实现队列。
下面是C在重复传输模式下传输的配置代码：
列表6：代码清单20‑5 DMAC重复传输模式配置
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12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]
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定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业 星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产 星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为 150 多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务 双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度 2025...[详细]
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RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。
在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]
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近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]
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AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。 锦囊一：应对“算力墙”，从“定点”到“浮点”，架构升级与算力灵活配...[详细]
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高低温试验 是一种通过对产品施加极端温度条件以评估其性能的测试方法。简言之，它模拟“冰与火”般的严苛环境，将样品置于预设的高温、低温或交变温度条件下，检验其在温度变化中的适应性、稳定性与可靠性。 对于而言，高低温试验是物理环境试验中十分重要的一项。 这么做可不是为了“故意折腾”产品，而是提前帮产品在各种温度场景下做验证。经过这样的考验，产品在实际使用中遇到恶劣环境，就能更“扛得住”，试验“...[详细]
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nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力 挪威奥斯陆 – 2025年12月22日 – 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor今日宣布，其非地面网络(NTN)物联网技术达成新里程碑——成功实现端到端窄带物联网(NB-IoT)连接，数据从低功耗nRF9151蜂窝物联网模组直接传输至OQ Tec...[详细]
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不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“In China，For China”（在中国，为中国）、“In China，For Global”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]
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人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业面临着新的挑战： • 当每一毫秒都至关重要时，如何...[详细]
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AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能 。但诸如机械臂、机器人等对现实世界进行物理干预的AI智能体显然不可能每一条指令都依靠远方的AI服务器提供算力支持，如果端侧获得毫米级响应决策，并能很好的控制数据安全、优化成本、降低对网络依赖，对于AI应用普及无疑可以更进一步。这时候，边缘AI自然变得愈发重要。 边缘AI可以看...[详细]
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今日，东风汽车宣布在新能源汽车电池技术领域取得重大进展。东风研发团队通过材料体系创新、电解质膜复合技术、极片固态化等关键工艺攻关，已成功开发出半固态 电池 产品，并正在全力攻关面向2027年量产的全固态电池技术。在2025世界动力电池大会上，东风汽车展示了新一代高比能固态电池和马赫超千伏纯电平台展品，并已建成0.2GWh固态电池中试线投入使用。 东风汽车预计到2026年9月，350Wh/kg固态...[详细]
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