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    日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。 　　关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以Cannon Lake有些人说是10nm代号 ，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。 　　按照Intel公布的指标，...[详细]

    宏达电、三星及诺基亚等手机大厂及NB厂都改采单片式触控面板OGS（One Glass Solution），将让供应商友达（2409）、奇美电、胜华、TPK宸鸿及达鸿受惠。 为避开苹果在触控面板GFF（玻璃与薄膜触控贴合）技术的专利布局，2012年智能型手机及采用Win 8操作系统的新款笔记型计算机（NB），普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。 iPhone与iPad系列产品掀...[详细]

　　１　引言 　　汉字显示电路常用于移动通信和公共场所信息提示等数字显示系统中，传统的汉字显示实现方法是采用通用逻辑器件（如中小规模ＴＴＬ系列、ＣＭＯＳ系列）按传统的数字系统设计方法设计或者用单片机、单板机、计算机控制实现，其主要缺点是系统体积大、功耗大、成本高、可靠性低，且实现过程较繁琐　。本文介绍了一种基于在系统可编程逻辑器件实现新型可编程汉字定时显示装置的设计方案，该显示装置定时显示的...[详细]

　　本报记者 藏瑾 深圳报道 　　回归中国后的首款旗舰S2发布四个月后，12月7日，SHARP/InFocus手机全球CEO罗忠生在富士康深圳龙华科技园接受了21世纪经济报道记者的专访。他坦言，由于品牌影响力不够，夏普手机回归中国市场的首款旗舰作品S2销量没有达到预期。 　　他也透露，下个月会推出一款全世界屏占比最高的手机，后续会在品牌和产品上同步发力，明年会推出全系列的产品，以增加市场份额扩...[详细]

据外媒报道，边缘计算公司MobiledgeX与硅谷汽车技术与V2X通信技术公司Savari宣布建立战略合作伙伴关系，共同为汽车OEM厂商、车队管理部门及移动出行服务合作伙伴提供增强的C-V2X用例。 （图片来源：Savari官网） MobiledgeX由德国电信（Deutsche Telekom）创建，旨在帮助全球电信运营商提供跨运营商的边缘计算服务和能力。得益于MobiledgeX...[详细]

三星将致力于提高Galaxy S9的虹膜识别和人脸识别技术。据韩国媒体的报道称，三星正在进一步加强软件功能以提高面部识别和虹膜识别的速度。 　　但消息人士透露，三星S9并不会采用新的传感器。其用于人脸识别的800万像素镜头与三星S8保持一致。这也就意味着在硬件不变的情况下，三星会通过软件层面的升级，带给用户全新的体验。当然，传感器保持在上代水平，三星S9元器件的开发成本会有所减少，这或许会对三...[详细]

今天我们发现了一个有趣的事情，那就是三星Exynos官方微博真是太疯狂，从12月26日起连续花了五天时间为搭载三星Exynos 980芯片的vivo X30系列疯狂打CALL。 外观方面，vivo X30系列采用独家定制的超小孔极点屏，开孔孔径仅为2.98mm，屏幕拥有1200nit局部峰值亮度，最新发光材料配合P3色域，画面绚丽又降低屏幕功耗;200万比1超高对比度，让画面更加逼真清晰，v...[详细]

由于电容技术会受到环境噪声和其它的因素影响，可能导致系统无法响应手指摸触或者产生错误触摸。如果开发人员没有很好的调试传感器，那么会严重降低准确性和可靠性。了解电容式传感器的工作原理并设计出可自行补偿噪音的传感器，开发人员就可以建立起稳定的系统，提高设计的可靠性、性价比和易用性。 　　电容式感应 　　解决可靠性用户接口设计所面临的挑战首先需要大概了解电容式测量系统的相关技术。图1显示了一个...[详细]

一、AT89C51单片机的整体结构 二、AT89C51单片机的外部结构 三、AT89C51单片机的内部结构 四、AT89C51单片机的引脚结构 ...[详细]

全球领先的嵌入式解决方案提供商研华科技 (2395.TW)宣布推出 IDS-3300系列 工业级前面板IP65触控显示器。该系产品提供10.4”、15”和 19”三种屏幕尺寸。IDS-3300 系列产品配备研华精心设计的强固型前部金属框架，可在保持紧凑型窄边框设计的同时为防水防尘应用提供出色的解决方案。时尚圆角设计既符合人体工学，又能减少受损可能。IDS-3300 系列产品针对不同应用和用户场景...[详细]

近两年，随着LED市场竞争加剧，LED芯片价格大幅度下降，芯片企业将成本压力向上游LED衬底行业转移，导致图形化蓝宝石衬底（以下简称PSS）价格出现较大降幅。而以PSS业务为主的浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特）也受到很大的影响，其营收呈现下滑趋势，同时存货及应收账款金额随之上升，导致其现金流承压，进而影响其生产经营。 为了提升公司抗风险能力，启动IPO的博蓝特积极开拓Mini...[详细]

    医疗电子网讯（刘倩）赛灵思作为FPGA市场占有率最高的公司，在日前发布了一款代号为Zynq的产品，其将完整的ARM Cortex-A9 MPCore处理器片上系统(SoC)与28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。这是由赛灵思与ARM强强联手推出的首款产品，在业界引起了热烈的反响。4月19日，由创意时代主办...[详细]

杭州海康 机器人 股份有限公司成立于2016年4月，是海康威视继拆分子公司萤石网络登陆A股后，寻求机器人模块创新的第二家拆分子公司。 目前海康机器人依托潜伏、移/重载、叉取、料箱四大移动机器人产品线，以及机器人控制系统RCS、智能仓储管理系统iWMS两大软件平台，业务重点覆盖汽车、新能源、3C电子、医药 医疗 、电商零售等细分行业客户。 是面向全球的 机器视觉 和移动机器人产品及解决方案提供商，...[详细]

电子网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以 SK 海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。 韩媒报导，SK 海力士原本向日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO、韩国 LG Siltron、美国 SunEdison Semiconductor 等购买晶圆。今年年初 SK 集团并购原属 LG 集团的晶圆生产商“LG...[详细]

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢...[详细]