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SST27SF256-90-3C-NHE

产品描述Flash, 32KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小305KB,共28页
制造商SST
官网地址http://www.ssti.com
标准
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SST27SF256-90-3C-NHE概述

Flash, 32KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32

SST27SF256-90-3C-NHE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1997042447
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
宽度11.43 mm

SST27SF256-90-3C-NHE相似产品对比

SST27SF256-90-3C-NHE SST27SF256-90-3C-PGE SST27SF256-70-3C-WHE SST27SF256-90-3C-WHE SST27SF256-90-3C-WH
描述 Flash, 32KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32 Flash, 32KX8, 90ns, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, MO-015AH, DIP-28 Flash, 32KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32 Flash, 32KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32 Flash, 32KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, MO-142BA, TSOP1-32
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 不符合
Objectid 1997042447 1997042448 1997042446 1997042449 1934640981
零件包装代码 QFJ DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 TSOP1, TSSOP32,.56,20 TSOP1, TSSOP32,.56,20 TSOP1, TSSOP32,.56,20
针数 32 28 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 70 ns 90 ns 90 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO
数据轮询 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 13.97 mm 36.83 mm 12.4 mm 12.4 mm 12.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 28 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 TSSOP32,.56,20 TSSOP32,.56,20 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO
宽度 11.43 mm 15.24 mm 8 mm 8 mm 8 mm
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