Flash, 32KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1997042447 |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
宽度 | 11.43 mm |
SST27SF256-90-3C-NHE | SST27SF256-90-3C-PGE | SST27SF256-70-3C-WHE | SST27SF256-90-3C-WHE | SST27SF256-90-3C-WH | |
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描述 | Flash, 32KX8, 90ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32 | Flash, 32KX8, 90ns, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, MO-015AH, DIP-28 | Flash, 32KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32 | Flash, 32KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32 | Flash, 32KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 14 MM, MO-142BA, TSOP1-32 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
Objectid | 1997042447 | 1997042448 | 1997042446 | 1997042449 | 1934640981 |
零件包装代码 | QFJ | DIP | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | DIP, DIP28,.6 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 |
针数 | 32 | 28 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 70 ns | 90 ns | 90 ns |
命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO |
数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
长度 | 13.97 mm | 36.83 mm | 12.4 mm | 12.4 mm | 12.4 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 28 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | DIP28,.6 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
编程电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 5.08 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
宽度 | 11.43 mm | 15.24 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
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