GF2W688M89150SB,GF2W688M89150SB pdf中文资料,GF2W688M89150SB引脚图,GF2W688M89150SB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> GF2W688M89150SB

GF2W688M89150SB: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6800uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小134KB，共2页; 制造商SAMWHA(三和); 官网地址http://www.samwha.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

GF2W688M89150SB概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6800uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

GF2W688M89150SB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	2008480347
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	6800 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)
JESD-609代码	e3
制造商序列号	GF
安装特点	CHASSIS MOUNT
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法	BOX
极性	POLARIZED
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	450 V
纹波电流	14300 mA
表面贴装	NO
Delta切线	0.2
端子面层	Tin (Sn)
端子形状	BINDING POST

GF2W688M89150SB相似产品对比

	GF2W688M89150SB	GF2G688M76160SB	GF2W478M76150SB	GF2G338M64130SB	GF2W228M64110SB	GF2W398M76130SB	GF2G568M76150SB	GF2G478M76130SB	GF2V278M51130SB	GF2W278M64130SB
描述	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6800uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 400V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6800uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4700uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 400V, 20% +Tol, 20% -Tol, 3300uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2200uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 3900uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 400V, 20% +Tol, 20% -Tol, 5600uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 400V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4700uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 350V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2700uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 450V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2700uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Objectid	2008480347	2008480329	2008480345	2008480325	2008480341	2008480344	2008480328	2008480327	2008480334	2008480342
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	6800 µF	6800 µF	4700 µF	3300 µF	2200 µF	3900 µF	5600 µF	4700 µF	2700 µF	2700 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	GF	GF	GF	GF	GF	GF	GF	GF	GF	GF
安装特点	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT	CHASSIS MOUNT
负容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX	BOX
极性	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED
正容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
额定（直流）电压（URdc）	450 V	400 V	450 V	400 V	450 V	450 V	400 V	400 V	350 V	450 V
纹波电流	14300 mA	13400 mA	10800 mA	8300 mA	6400 mA	9300 mA	11800 mA	10200 mA	7100 mA	7500 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Delta切线	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形状	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST	BINDING POST

推荐资源

TQ2440 usb下载防蓝屏且可以在win7 32位和64位下使用: 在嵌入式开发过程中，很多人都会遇到usb下载的时候出现蓝屏现象，蓝屏就得重启电脑，经常这样让人很烦；还有就是目前很多电脑使用的都是win7系统，很多现有的usb下载程序（DNW）都是基于windowsXP下制作的，不能在win7 下安装，这对刚刚进入arm这块的用户来说，也是一个障碍，到处找贴怎样解决这些问题。还得到处求人发到自己的邮箱，或者请高人大侠帮忙搞定这些问题。现在在这里提供一款由天嵌修改...; Wsanter 嵌入式系统

嵌入式系统中关于主机和目标机的问题: 在用嵌入式开发环境Tornado进行嵌入式开发时，如果主机采用的win32系统，这种系统支持COM组件开发，那么目标机上的VxWorks操作系统必须对COM机制实现兼容么？它的这种兼容可能只是一种形式，例如包含COM库函数的声明，函数的内容只是返回0而已，并没有真正实现……我想请教，这样做就能实现兼容么？当程序在目标机运行时调用这些库函数时结果如何...; zhz1221zhz 嵌入式系统

支持 micropython 的 BrainPad Pulse 和 BrainPad Tick 开发板: BrainPad 推出全新的 BrainPad Pulse 和 BrainPad Tick 开发板，和microbit相同的边缘连接器，帮助学生在机器人、游戏、电路方面学习编程和EXCEL。它可以使用 micropython 和 C# 编程。https://www.brainpad.com/2021/09/09/the-wait-is-over-time-to-pulse-and-tick/...; dcexpert MicroPython开源版块

Timer0的Cdoe: Q1：這是我仿照TI範例所打的code，在建構的時候是 0 Errors, 0 Warnings, 0 Remarks但跑的時候進入到if迴圈就沒有動作了..可以幫我看看是哪邊出了問題嗎?我用的是F28027但不太清楚系統頻率是多少、所以我打了100在"ConfigCpuTimer(CpuTimer0,100,1000000);"這裡跟這會有關係嗎?#includeDSP28_Device.hvo...; mickey18250 DSP 与 ARM 处理器

变频器应用场合: 交流变频调速器经历近20 年的发展及应用已逐步被人们接受并成为当代电机调速的主流由于变频器体积小重量轻精度高工艺先进功能丰富保护齐全可靠性高操作简便通用性强易形成闭环控制等优点它优于以往的任何调速方式如变极调速调压调速滑差调速串级调速整流子电机调速液力耦合调速等因而深受钢铁有色石油石化化工化纤纺织机械电力建材煤炭医药造纸卷烟城市供水及污水处理等行业的欢迎1.1 空调类负载写字楼商场和一些超市厂房都...; totopper 工控电子

IIC China一揽：揭秘XILINX7系列如何低功耗: 7系列FPGA如何实现了功耗的大幅度降低？显然，单单提升工艺技术难以实现这么大幅度的降低，下面跟大家分享7系列FPGA低功耗的几个小秘密，总结起来，赛灵思采用8大技术降低功耗。1、采用赛灵思和台积电共同开发的高性能低功耗金属栅极工艺HLPMG工艺2、存储器配置电压从2.5V下降到1.8V；3、晶体管优化降低动态功耗4、采用优化的硬模块5、降低I/O功耗 6、内核电压降低到1V以下，可用0.9V供电...; 木夏肆水 FPGA/CPLD

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看