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感觉stm32官方的IAP例程写的太乱了，于是自己写了个串口IAP，希望可以帮助到正在或者即将学习IAP的童鞋们！ 用的MCU是stm32f103ze，编译工具室IAR 5.4，仅仅用了USART1，不需要按键来，即仅仅使用了2个管脚，就实现了串口IAP的功能。 大概思路如下： IAP部分：IAP地址如下 #define StartAddr ((u32)0x0800...[详细]

　　或许你根本没听说过Chipidea Microelectronica公司，这主要有两个原因：第一，它是一家总部设在葡萄牙的IC公司，那里没有大型半导体制造商，而且本土IC市场几乎为零；第二，任何了解模拟技术和知识产权(IP)业务复杂性的人，都会明智的把“模拟IP”视为一项冒险的行当。 　　所以，当Chipidea宣称，其2006年的实际营收超过2,500万美元、年复合增长率为50%时，行业...[详细]

日前，现代汽车集团已经完成第六代车载信息娱乐系统的研发工作，新系统配置了增强现实（AR）导航以及车内支付功能。现代计划将新系统安装到旗下捷恩斯(参数|询价)新款车型上，筹备工作已完成，这也是捷恩斯车型首次配置新款系统。 据悉，第六代车载信息娱乐系统具有3D导航功能，可在真实道路景观视角下提供车道指引及目的地标识，新系统还整合了驾驶辅助功能（ADAS），包括车道偏离警示及碰撞预警功能，...[详细]

#include reg51.h // 对24C02的读、写 // extern void DelayMs(unsigned int); // extern void Read24c02(unsigned char *RamAddress,unsigned char RomAddress,unsigned char bytes); // extern void Write24c02(unsig...[详细]

微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山，近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台，发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术；此一新概念可提高多元感测器整合度与精准度，并降低系统开发复杂性，助力MEMS业者瓜分更多行动装置商机。 Kionix总裁暨执行长Gregory J. Galvin提到，MEMS元件在车用电...[详细]

===================================================== 早期的ARM核有状态（ARM或Thumb）切换（通过BX等指令修改CPSR寄存器（当前程序状态寄存器，存放条件码标志，中断禁止位，当前处理器模式以及其他状态和控制信息）中T的控制位完成程序状态的切换），现在ARM都只使用Thumb状态了。所以，我们不在讨论状态切换相关。 一、ARM...[详细]

IC设计厂敦泰15日召开财报会，首季持续亏损，税后净损1.94亿元新台币（单位下同），而单季营收季减19.8%、年减37.2%，为16.4亿元。董事长胡正大表示，首季表现不佳主因是转厂的面板驱动暨触控整合单晶片(IDC)产品客户导入正值验证期，第1季出货量仍较少，加上正处智能手机传统淡季所致，但强调首季已加入新产能，预期今年将1季比1季好。 在获利方面，与2018年第4季相比，第1季...[详细]

一、中国人工智能发展现状分析 1、中国人工智能进入试点阶段 人工智能产业是智能产业发展的核心，是其他智能科技产品发展的基础，国内外的高科技公司以及风险投资机构纷纷布局人工智能产业链。当前，人工智能受到的关注度持续提升，大量的社会资本和智力、数据资源的汇集驱动人工智能技术研究不断向前推进。 按照不同时期的技术成熟度、推广应用度不同，人工智能的每个阶段可以被分为实验室阶段、试点阶段、推广阶段...[详细]

中国，北京 – 2018年3月14日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）致力于通过加强现有移动蜂窝网络的连接性能，进一步降低网络供应商部署物联网的难度。Qorvo 的现有小信号产品组合性能卓越，可以协助网络供应商在早期阶段使用 900 MHz 频段扩建网络。 ABI Research 预测，在 2025...[详细]

丰田汽车公司计划将锂离子电池的产量提高六倍，准备将这些电池用于旗舰车型普锐斯油电混合动力车型。 据《日经新闻》报道，目前，丰田多数混合动力汽车使用的是镍金属氢化物电池，但丰田计划生产更多使用锂离子电池的汽车，那样车辆就可以更小，更轻，从而提高燃油经济性。 据说丰田和松下公司将建立一个新生产线，投资成本约200亿日元(约合人民币12亿元)。报道称他们的合资企业将增加锂离子电池产量达一年20...[详细]

对于单片机程序来说，每个功能程序，都必须要有一个配套的工程（Project），即使是点亮 LED 这样简单的功能程序也不例外，因此我们首先要新建一个工程，打开我们的 Keil 软件后，点击：Project-- New uVision Project...然后会出现一个新建工程的界面，如图2-8所示。 图2-8 新建一个工程 因为现在讲到了第二章，所以我们在硬盘上建立了一个 lesson2 的...[详细]

对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说，技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升，其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富，电路就越复杂，不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统，还是体积越来越小的 5G 通信设备（手机及基站），抑或是要求精度越来越高的仪器仪表，对于高精度数字和模拟 IC 的要求都愈发严苛，特别是在供电需求方面。 作为任何电...[详细]

随着这两年Microchip对MPLAB X和XC系列编译器的主推，MPLAB和Hi-tech编译器渐渐停止了更新和维护，所以建议你之前建立在MPLAB和Hi-tech底下的工程移植到MPLAB X和XC编译器下，当然为了兼容，MPLAB X也支持Hi-tech编译器，你可以在MPLAB X下编辑，编译继续使用Hi-tech，但是小猿不建议你这样做。在确保不影响产品功能和性能的前提下，怎么样将之...[详细]

你听过机器人三守则吗？ 第一条：机器人不得伤害人类，或看到人类受到伤害而袖手旁观。 第二条：机器人必须服从人类的命令，除非这条命令与第一条相矛盾。 第三条：机器人必须保护自己，除非这种保护与以上两条相矛盾。 你难道没觉得这三守则充满BUG吗？你真的认为自私满腹的人类造出的机器人真的会乖乖听话吗？ （恐怖音乐起……） 呃……不好意思，放错音乐了。虽然今天说的话题跟机器人有关，但一点也不恐怖。 最近...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]