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TTS9225T-35C-3

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28
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文件大小606KB,共8页
制造商Twilight Technology Inc
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TTS9225T-35C-3概述

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28

TTS9225T-35C-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid113180486
包装说明DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.000075 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.095 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

TTS9225T-35C-3相似产品对比

TTS9225T-35C-3 TTS9225G-25M-2
描述 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC28
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.3 QCCN, LCC28,.35X.55
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 35 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XQCC-N28
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN
封装等效代码 DIP28,.3 LCC28,.35X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.000075 A 0.000075 A
最小待机电流 2 V 2 V
最大压摆率 0.095 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
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