PR135A29311DFGT1

Littelfuse 828系列高压匣式保险丝采用小型封装，配备符合AEC-Q200标准的过流保护功能 适用于电动汽车(EV)中的车载充电器和配电装置 中国北京，2022年4月7日讯 – Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse公司发布最新828系列高压匣式保险丝产品，这些产品经过专门设计与测试以满足小型...[详细]

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。 iPhone订...[详细]

很多人遇到过这种情况：同一个WiFi，别人能正常连接，自己却怎么都连不上，这其中到底是什么原因呢？来看看中国电信揭秘背后的原因。具体有以下几个： 图片来源：微博 原因一： IP冲突 如果手机之前能够正常连接WiFi,别人也可以正常连接，那么有很大概率是因为IP冲突。正常来说，当手机成功连接WiFi后，路由器会随机分配一个IP地址给这部手机。但是同一网络中，如果有设备手动设置了IP地址，且连接...[详细]

7月19日消息 去年，微软宣布推出Surface Duo，这是一款基于Android和Microsoft Launcher 6的双屏折叠产品，微软并未将其称为智能手机，但是Surface Duo可以完成你期望Android智能手机执行的所有操作。它允许你拨打电话，发送短信，还可以从Google Play商店安装应用。 　　微软Surface Duo的硬件设计很容易让人联想到Surfac...[详细]

    在提到 iPhone X 的生产时，生产足够数量的 3D 深度传感摄像头目前仍然是一件非常困难的事情，不过，在这方面，Android 手机制造商似乎更加“痛苦”。根据一份最新的报告显示，苹果 3D 传感模块的低收益率使得基于 Android 系统的智能手机品牌不得不推迟他们搭载 3D 传感器的智能手机型号的生产计划。 3D 传感器是苹果高端机型 iPhone X 最吸引人的元素之一，...[详细]

书接上回 摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇） 。 谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。 英特尔在2021 IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]

　　据IDC数据，2017年全球智能手机市场销量首度出现下滑，相对2016年14.7亿台销量下滑了0.1%。然而智能手机领域的竞争却愈发激烈，厂商们也在积极寻找创新点，全面屏、OLED、人脸识别等都成为2017年的热点话题。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　作为全球知名的中小尺寸显示 面板 供应商，日本 JDI 在刚刚结束的CITE2018展会上，集中展示了车载显示、智能手机、...[详细]

突显高覆盖度和高权威度，RS工业解决方案系列巡回研讨会将覆盖全国18个城市 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布，将在全国围绕各主要工业园陆续展开关于工业解决方案的巡回研讨会。本次系列研讨会的主题是“与欧时俱进”，将突出高密集度和高权威度， RS将在全国18个城市举办40场关于先进工...[详细]

　　 电路功能与优势： 图1所示电路是一款高度集成、16位、1 MSPS、多路复用、8通道、灵活的数字采集系统（DAS），集成可编程增益仪表放大器（PGIA），能够处理全范围工业级信号。+5 V单电源为电路供电，高效率、低纹波升压转换器产生±15 V电压，可处理最高±24.576 V的差分输入信号（±2 LSB INL最大值、±0.5 LSB DNL典型值）。对于高精度应用，这款紧凑、经济型电路...[详细]

美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。 2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]

前 言 目前嵌入式系统的应用越来越广泛，一台通用PC的外部设备就有5~10个嵌入式微处理器，如键盘、软驱、硬盘、显示器、打印机、扫描仪、USB接口等均是由嵌入式处理器控制的。在制造工业、过程控制、通信电视、仪器仪表、汽车船舶、航空航天、消费类产品均是嵌入式系统的应用领域。嵌入式系统目前主要有：Windows CE、VxWorks、QNX等，它们都具较好的实时性，系统可靠性，任务处理随机性...[详细]

TASKING， Altium（ASX：ALU）的嵌入式软件部门日前宣布将推出针对英飞凌第三代AURIX™微控制器的多核开发环境。该开发环境将使TASKING和英飞凌的汽车客户能够为安全关键应用的多核架构进行更好的性能优化，扩大了双方合作范围。 英飞凌微控制器产品营销总监Ralf Ködel表示：“英飞凌与TASKING在扩充Tricore™/ AURIX™软件开发工具方面有着长期的合作关系...[详细]

　　一、 电子电路的设计基本步骤： 　　1、 明确设计任务要求： 　　充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。 　　2、 方案选择： 　　根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。 　　3、 根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择： 　　具体设计时可以模仿成熟的电路进行改进和创新...[详细]

东芝周二（1日）宣布总裁兼首席执行官Satoshi Tsunakawa以及副总裁Mamoru Hatazawa将辞职。此前有消息称，该公司内部对其有争议的重组计划的反对情绪高涨，业内称这可能导致东芝分拆计划被取消。 据路透社报道，Satoshi Tsunakawa仍将暂时担任首席执行官一职，但预计不会太久。2018年才加入西门子公司的前高管Taro Shimada将成为公司新的临时负责人，东芝电...[详细]

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管 ~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。 目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）...[详细]