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    7月1日消息，随着TD-LTE网络大规模建设的即将开始，TD-LTE手机的研发方向也已明确，中国移动明确指出，初期TD-LTE以双待机为主，要兼容其它制式。 　　据悉，目前全球已经发布的TD-LTE终端达到了160多款，包括多款智能手机，TD-LTE终端在全球的出货量已经超过了300万。 　　但是，中国的情况不太一样，因为中国的TD-LTE终端必须兼容TD-SCDMA，而美国、日本等国家的...[详细]

我们在ColorOS官方论坛发现近日OPPO A3、OPPO A91已经开启了ColorOS7限量尝鲜招募，由于是首批的关系，所以名额有限，前者仅限5000人、后者仅限2000人参与。 据悉，此次限量尝鲜的ColorOS7更新日志如下： 「视觉」 ·新增 无边界设计全新升级，视觉更震撼，操作更高效，体验更自然 ·新增 OPPO Sans默认字体，整体简洁优雅，富有科技美感 「Breeno」 ...[详细]

      随着改革开放的深入和城乡经济的迅速发展，城市流动人口的大量增加，带来社会诸多的不安定因素，治安形势日趋严峻，刑事案件特别是入室偷窃、抢劫等发案率增加。因此，国家有关部门提出对社会治安进行综合治理，并把创建安全文明社区作为其中一项重要内容。同时，为了进一步规范住宅社区智能化建设，建设部特别制定了智能社区的等级标准，按照其要求智能社区必须具有安全防范、信息管理、物业管理、信息网络等子系统...[详细]

        DDR4作为DDR3 DRAM的继承者，Micron本周一宣布明年将有望和大家见面，被应用在普通PC上。 据澳大利亚的Techworld报道，公司已经为发售初始版本的内存DDR4做好准备。DDR3作为目前主流电脑的不二选择，相比较即将来临的DDR4已经明显在功耗和性能上落后，新的DDR4有望工作在更低的电压下，相比较和1.5V DDR3只需要1.2V，并且总线速度将定位在2133...[详细]

10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 闪存供应商，对其 V-NAND（即三星称之为的 3D NAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，并表示这将是业内层数最多的 3D NAND。 “第九代 V-NAND 基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]

由于对电能的检测和管理还存在一些问题，如功能单一、实时性差、缺乏统计分析、效率不高等，因此，需要一种检测与管理的方法来改善现阶段电力系统所面临的问题。 1电力谐波检测的发展 在电力系统中，最理想电流与电压波形是工频下的正弦波，而实际中往往会存在不同的畸变，特别是在近些年配电网中变频调速、换流器、电子设备等的不断应用，导致非线性负荷增加，使电力系统中的电流与电压波形严重畸变，造成电网中出现大量的谐...[详细]

4 月 23 日消息，据报道，谷歌 Messages 消息应用程序中的一个错误 Bug 导致相机在后台运行，一些 Android 手机用户最近遇到了电池快速耗尽的情况。而且还导致此类用户的手机升温更快。 　　两个月前，一位名叫 u / CozyMicrobe 的 Reddit 用户讲述了首批案例之一，他拥有一台 Pixel 6 Pro。 　　“…… 我最近注意到，摄像头经常打开，而且角落...[详细]

7月25日，在百度地图品牌升级暨V10.0新版发布会上，百度地图发布了全新的品牌理念，从“出门就查百度地图”，正式升级为“科技让出行更简单”，依托百度在AI领域的核心优势，全面开启智能化出行时代。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 度“All In AI”战略刚刚发布了20天，百度传统产品线业务——百度地图，就来了一次彻底的科技升级，AI、AR技术包装下的地图服务能有什么全新玩儿法...[详细]

今日午间消息，12点刚过，有“谷歌大脑”之称的、百度首席科学家吴恩达，在英文自媒体平台Medium及微博、Twitr等个人社交平台上，均发布了公开信，他宣布自己将从百度离职，开启自己在人工智能领域的新篇章。吴恩达是人工智能和领域国际上最权威的学者之一。他于2014年5月加入百度，担任百度公司首席科学家，负责百度研究院的领导工作，尤其是Bdu Brain计划。 在他的带领下，百度在人工智能领域...[详细]

在设计含磁芯材料的电感元件时，工程师必须准确测出该材料的特性。磁芯的动态磁滞回路（或B-H曲线）包含了有关磁芯损耗和其它磁参数的有价值信息。不幸的是，商用的磁回路分析仪都很昂贵，不适合小规模研究实验室和制造商使用。本设计实例描述了一个虚拟仪器，它采用一台台式或笔记本计算机，结合一个模拟数据采集卡和National Instruments的LabView软件（7.1版以上）。使用时，软件提取B-H...[详细]

    　　文/刘瑞刚     在实现公司运营上的扭亏为盈之后，AMD在中国发布了一款新的主打产品-显卡单核卡皇RadeonR9 290X。在这款被AMD寄寓厚望的产品中，AMD大中华区总裁潘晓明甚至用“游戏可以作为AMD的DNA”来凸显其重要性。     AMD解决方案横跨多平台，将推出定制化服务     AMD正在进行一场战略转型，而游戏领域则成为整个转型策略的重中之重。此次新品发...[详细]

2016 年7月11日，Molex 推出 MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器。这一集成磁性插座具有适用于自动化回流焊装配的各种选项，为 OEM 提供了高速装配解决方案，而不会影响到稳健、可靠的通孔印刷电路板的连接性能。 传统上，集成了磁铁的 RJ45 连接器采用手工定位，通过波峰焊来确保通孔印刷电路板连接的稳健性与可靠性。Molex 全球产品经理 Patrick Tunn 表示： 过渡...[详细]

英特尔日前在英特尔On技术创新大会上，正式推出酷睿Ultra平台，在单个SoC中结合了 CPU、GPU和人工智能加速器NPU。 该产品意味着将为Windows PC带来了前所未有的AI普世化体验，可离线状态处理本地生成式AI协作，包括大语言模型或Stable Diffusion等丰富应用。这种不基于云的模式，一方面可以维护个人和企业的数据隐私，另外则可显著加快运行时间从而提升用户体验。 ...[详细]

集微网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋， 2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。 今年整体晶圆...[详细]

近期，大陆集团在其主办的中国技术体验日的活动上宣布与纳芯微达成战略合作，双方将共同开发汽车压力传感器芯片。 在此次合作中，双方将聚焦于联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。全新开发的压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台，在可靠性和精度等方面进行重点提升，可用于实现更加安全、可靠的汽车安全气囊、汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统。 凭借在汽车领域的多年耕耘，纳芯微已实现...[详细]