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　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。 但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]

　　为帮助提高DC/DC在更轻负载和更高频率下的转换效率，可以将肖特基二极管集成到MOSFET芯片中，构成单个封装，以降低BUCK变换器电路低压侧开关的功耗。此外，如果将这两种元件结合到一个单块芯片上，则MOSFET的额定RDS(on)更低，并且能节省空间。负载点（POL）、直流-直流转换以及稳压模块都是计算机和固定电信市场功率管理应用的构成部分，这些市场正促进着对能提高效率且性能更高的MOSF...[详细]

为了保证驾驶辅助系统工作的可靠性和汽车的基本功能，同时也为了给汽车未来新的娱乐和通讯设施留下合适的连接接口，汽车电气设计师们研发了一种新的方案：“双元结构”的电气系统。 一辆没有电子技术的现代化轿车是不可设想的。而电子设备的种类又是多种多样的：汽车导航系统和无线通讯系统、HUP平视显示仪、收音机、音响系统、车载手机、MP3播放器和DVD播放器等，几乎无法罗列出各种汽车电子设备，而且随...[详细]

历经数年的言辞辩论和技术规格较劲之后，目前的种种迹象均显示： LTE 和 WiMAX 两大阵营可能寻求谈判以达成和解。 对于众多的业界厂商来说，目前存在着许多足以使其接受双方和平共存的理由，其中最主要的原因就是 ‘ 省钱 ’ 。如果双方无法和谈，那么将在未来几年内出现的激烈竞争可能会使得各家厂商必须为设备部署投入数十亿美元的巨额资金。这种情况也可能使得终端用户感到无...[详细]

　　由卫生部负责的2008年度全国高值医用耗材集中采购工作近日顺利结束。承担此项工作的卫生部国际交流与合作中心主任李洪山在7月31日举行的医疗器械集中采购新闻发布会上介绍，集中采购入选成交的候选品种价格与此前国内最低价相比下降了一成，同时实现了部分产品全国统一价。 　　首次面向全国 　　从发布会现场获悉，此次集中采购是卫生部首次组织供应全国范围内的医疗机构，相关医疗器械生产企业、医疗机构和采...[详细]

随着数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列器件(FPGA)的发展，采用DSP+FPGA的数字硬件系统显示出其优越性，正愈来愈得到人们重视。通用的DSP优点是通过编程可以应用到广泛的产品中，并且主流制造商生产的DSP 已能满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址方式灵活和通信性能强大等需求。但是传统的DSP 采用冯-诺依曼(Von Neumann)结构或某种类型扩展。此种结构本质上是串行的，因此遇...[详细]

　　在宣布庞大的全国CMMB网络覆盖计划后，业内人士独家透露，在上海，CMMB完成了首个大型室内覆盖工程。业内认为，这可能是CMMB下一步扩大覆盖范围，从室外渗透进室内的信号。 　　在广电总局支持下，由上海瑞搞信息技术有限公司完成了上海首个CMMB室内覆盖工程。 　　该工程实施商厦坐落在上海闸北区不夜城通信交易中心，是上海最大的移动终端销售和批发中心之一，信号覆盖面积达3.2万平方米。这样，...[详细]

Diodes Incorporated 宣布，旗下深受欢迎的Zetex功率管理IC系列，成功达到了AEC-Q100汽车质量规格标准。 这些新获质量认可的产品，涵盖监察器、调节器和参考组件等不同类别。它们皆符合了AEC-Q100一级要求，证明在高至摄氏一百二十五度的温度下，都能够妥善支持汽车应用环境。Diodes公司在今年六月九日正式宣布完成收购英国Zetex。 ZXCT1008及ZXCT10...[详细]

　　很长一段时间以来，全球芯片组产品生产厂商主要有五个，它们分别是英特尔、AMD、Nvidia、VIA（威盛）和SiS（矽统）。不过昨天，VIA宣布它将退出主板芯片组制造行业，忍痛把这块巨大的蛋糕让给其它对手。 　　来自Custom PC的报道说，据VIA的知情人士透露，公司之所以会如此选择，是因为它们认为第三方芯片组的市场将会越来越狭小。VIA公司的Richard Brown表示，“我们退出...[详细]

　　2008年下半年及以后的半导体产业前景如何？有些人预期电子与芯片产业将“普遍放缓”。 　　上半年IC产业的表现就很低迷。由于美国爆发次优抵押贷款危机、原油价格高涨和其它因素，许多市场研究机构降低了对IC产业的预测。IC的平均销售价格(ASP)仍然令人担忧。存储产品下滑。IC在PC、手机和其它产品领域中的销售情况好坏不一。 　　但是现在，预计消费者在电子产品方面的支出将会下降，从而影响IC...[详细]

　　世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 　　BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福Nanofab联合完成的。BeSang说：该工艺制程受到25项专利所保护，可以让flash、DRAM及SRAM在逻辑、微处理核和SoC之上堆叠。 　　BeSang称该芯片通过在底部利用高温制造逻辑电...[详细]

凌力尔特(Linear)推出宽输入范围同步降压型开关稳压器控制器LTC3851，该器件驱动所有N沟道功率MOSFET级并具有一致或比例跟踪功能。4V 至38V的输入范围促成种类繁多的应用，包括大多数中间总线电压和电池化学组成。强大的片上MOSFET栅极驱动器允许使用大功率外部MOSFET，以在0.8V至5.5V的输出电压范围内产生高达20A的输出电流，从而使LTC3851适合于负载点需求。应...[详细]

印度政府目前正在审核总价值 230 亿美元、由多家公司所呈递的数个投资方案，以确定哪些计划符合该国去年所公布的半导体产业与电子制造产业鼓励政策。而其中有大部份的投资计划案都是针对太阳能板的生产。 根据印度联邦信息部长 A. Raja 表示，由厂商所呈递的这些投资方案中，包括成立一座半导体晶圆厂，以及生产 TFT LCD 面板的企划案。由该部所召集成立的专家小组将对所有企划书进行...[详细]

　　为了更好地给企业级用户提供存储解决方案，美国Hifn公司和飞思卡尔(Freescale)公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势，以及飞思卡尔基于Power Architecture™技术、行业领先的嵌入式处理器，联合开发解决方案，从而进一步增加双方在数据存储市场的机遇。 　　飞思卡尔的高集成PowerQUICC®处理器主要应用于安全、性能和效...[详细]