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　　2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕， 5G 和互联网发展成为焦点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 展会期间，华为发布了全球首款基于3GPP标准的 5G 商用 芯片 和终端，新产品的展出意味着我国以华为为代表的企业在全球 5G 的发展中已经抢占领先地位。随着互联网、物联网、自动化和智能化的发展...[详细]

7月18日，第三届新能源 电池 及关键核心 材料 前沿技术与智能制造高峰论坛在合肥拉开帷幕。此次大会主题为“聚势新动力，低碳向未来”，新能源电池产业从业者、高等院校专家与行业大咖齐聚现场，围绕 储能 电池、固态电池、钴锂原料、三元材料、 磷酸铁锂 材料、负极材料、电池材料回收等七大话题展开深入探讨与交流。比克电池潘庆瑞博士受邀参加负极材料专场论坛，并于今日针对“硅基材料在圆柱 锂离子电池 上的开...[详细]

东京 东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今天宣布推出面向汽车应用的15nm e･MMC TM NAND闪存。东芝的汽车e･MMC的特点包括从-40 C到85 C的广泛工作温度范围、汽车行业可用的最小级芯片尺寸 、11.5x13mm JEDEC的标准封装，以及高度的可靠性。样品发货即日启动。 东芝的新系列单一封装嵌入式NAND闪存能满足汽车信息娱乐市场的严苛要...[详细]

    时间：2014年6月06日 06:00 三星公司 　　作者： Sam Grobart 　　前不久，我与三星电子公关部的三位员工一起，乘坐一辆黑色奔驰客货两用车，前往位于韩国首尔以南约45分钟车程的龙仁市。龙仁是一个本无特色但发展迅猛的城市，以观光景点著称，特别是那里的爱宝乐园，这是韩国最大的主题乐园。不过，我们的目的地并不是爱宝，而是一处能带来更多盈利的主题园区：三星人力资源发展中心...[详细]

随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。 作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。存储作为数据中心关键角色之一，同样承担起了推动效能与性价比的责任，那么在新一轮数据中心硬件升级的环境下，有效利用合理资源打造高性价比数据中心，就变得尤为重要了。 分布式存储打开思路 在...[详细]

当我们把手机和汽车结合起来，我们能得到什么样的效果呢？我们现在的方式主要有两种：经典方式，手机夹＋手机，作为外挂主机使用。全新方式，投屏，将车机作为手机的另一个显示屏。这两种模式在汽车和摩托车上都非常常见。然而，近两年来，华为的HiCar系统引起了很多汽车爱好者的关注，他们都在热议它是车机系统，外挂系统，还是投屏系统？今天我们就来详细讨论一下这个话题，因为很多非华为手机用户也对HiCar系统感到...[详细]

Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奥地利，是设计和生产创新、用于阳台的小型发电厂的先驱。 EET公司选用了宜普电源转换公司(EPC)的增强型氮化镓(eGaN®)功率晶体管（EPC2204）, 用于其新型SolMate®绿色太阳能阳台产品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之间实现了最佳折衷，这对于要求严格的硬开关应用至关重要，同时在紧凑的封装...[详细]

根据《工业机器人行业规范条件》，经各省、自治区、直辖市及计划单列市工业和信息化主管部门和中央企业集团组织申报、初审，工信部组织专家审核并公示，确定第三批符合《工业机器人行业规范条件》的企业名单，于6月10日予以公告。 第三批符合《工业机器人行业规范条件》的企业名单中，包括了宁夏巨能机器人股份有限公司、青岛科捷机器人有限公司、中国电器科学研究院股份有限公司、西安航天精密机电研究所、机械工业第九...[详细]

三星S8发布后关用户注度最高的、最期待的手机也就是苹果的iPhone 8了，前两天iPhone 8的后盖被曝光了出来，而且又有消息人士曝出一张iPhone 8的主板与整机内部结构示意图。 在此处添加图片标题 　　在曝光的主板结构示意图中，能够看到主板为双摄镜头让出了位置，这是印证了日前曝光后盖的真实性。此外，我们还能看到各种芯片的位置情况。 　　不过也有网友对曝光的主板结构示意图提出了质疑，...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的Power by Linear™LTM2810 µModule®隔离器。LTM2810 µModule隔离器能够提供高达7.5 kVRMS的隔离，是测试与测量设备、医疗器械、电动汽车 (EV) 和混合动力汽车(HEV) 系统、工业应用与计量系统的理想之选。...[详细]

据报道，韩国国防部日前宣布将研发军用仿生机器人，以提升防御与侦察能力，增强武装部队的战斗力水平。预计这类仿生机器人将于2024年进入到韩国军队服役。 那么，这些军用仿生机器人将承担哪些作战任务？会给未来战争形态带来哪些改变？就相关话题，军事观察员李莉将做深入解析。 韩国先进科技学院设计出模仿迅猛龙的机器人原型 军事观察员李莉介绍，韩国研制的军用仿生机器人可以用于陆、海、空不同作战领域，将执行搜...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。 　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

据Android Updated网站从欧盟智慧财产局获得的公布文件来看，OPPO在今年7月2日获得名为Enco的商标使用权，这意味着OPPO在推出Reno系列手机之后，或将继续推出新的Enco系列。 同时，据Android Updated网站消息，OPPO申请了可折叠屏手机设计外观专利，从相关图片来看，OPPO折叠屏手机采用屏幕向后凹折，即屏幕外折叠的设计。Enco可能就是OPPO可折叠手机...[详细]

现代精密测量技术是一门集光学、电子、传感器、图像、制造及计算机技术为一体的综合性交叉学科，涉及广泛的学科领域，它的发展需要众多相关学科的支持。 在现代工业制造技术和科学研究中，测量仪器具有精密化、集成化、智慧化的发展趋势。三坐标测量机（CMM）是适应上述发展趋势的典型代表，它几乎可以对生产中的所有三维复杂零件尺寸、形状和相互位置进行高准确度测量。发展高速坐标测量机是现代工业生产的要求。同时，...[详细]

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制器 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]