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TMS320LC549GGU-80: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小815KB，共63页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS320LC549GGU-80概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc

TMS320LC549GGU-80规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144
Reach Compliance Code	_compli
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
长度	12 mm
低功率模式	YES
端子数量	144
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA144,13X13,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320LC549GGU-80相似产品对比

	TMS320LC549GGU-80	TMS320LC549GGUR-80	TMS320LC549PGE-80	TMS320LC549GGU-66	TMS320LC549PGE-66
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Sig Processor	Digital Signal Processor 144-LQFP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc	Digital Signal Processor 144-LQFP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP
包装说明	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	_compli	_compli	compli	_compli	compli
地址总线宽度	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144
长度	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144	144	144
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFQFP
封装等效代码	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	65536	32768	32768	32768
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	-
Base Number Matches	1	-	1	-	1

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