Delfino Microcontroller 176-BGA -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA176,14X14,40 |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Descripti | Delfino™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB Flash, EMIF, 12b ADC |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B176 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 6 |
| 外部中断装置数量 | 8 |
| 端子数量 | 176 |
| 计时器数量 | 21 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA176,14X14,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.9,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 69632 |
| RAM（字数） | 68 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 2.05 mm |
| 最大压摆率 | 315 mA |
| 最大供电电压 | 1.995 V |
| 最小供电电压 | 1.805 V |
| 标称供电电压 | 1.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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