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TMS320C6747BZKBT3: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共228页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C6747BZKBT3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc

TMS320C6747BZKBT3规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
针数	256
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Descripti	Fixed/Floating-point Digital Signal Process
地址总线宽度	16
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	30 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	2.05 mm
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

TMS320C6745/6747 在单芯片集成浮点 DSP 与丰富外设，C674x 内核通过 8 个功能单元实现指令级并行。处理能力涵盖 8/16/32 位定点及 32/64 位浮点，支持位操作和饱和运算。内存保护单元（MPU）为 L1/L2 提供页级访问控制，增强系统安全性。外设互连通过多层交换架构实现，带宽达 256 位。工业接口包含 3 个 eHRPWM 模块（支持高频斩波和行程区域保护），eCAP 模块可实现单次事件时间戳捕获。PRU 子系统提供 2 个可编程实时核心，适用于定制协议加速。物理接口包含 GPIO 模块（8 组 16 位，支持中断映射）和去抖动功能。调试通过 IEEE 1149.1 JTAG 接口，支持实时追踪和分析。能效设计包含多电压域：核心 1.2V/1.3V，I/O 3.3V，RTC 独立供电。制造工艺满足 AEC-Q100 标准，文档支持包含技术参考手册和硬件设计指南。典型功耗：456MHz 全速运行下核心电流 400mA（1.3V），待机模式低于 10μA。适用于测试测量仪器和医疗成像设备的实时数据处理。

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描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc	Fixed/Floating-Point Digital Signal Processor 176-HLQFP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	256	176	256	256	256	176
Reach Compliance Code	unknow	compli	compli	compli	compli	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3
地址总线宽度	16	15	16	16	16	13
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	SINGLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PQFP-G176	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e1	e4	e1	e1	e1	e4
长度	17 mm	24 mm	17 mm	17 mm	17 mm	24 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	4	3	3	3	4
端子数量	256	176	256	256	256	176
最高工作温度	125 °C	70 °C	90 °C	90 °C	90 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LFQFP	BGA	BGA	BGA	HLFQFP
封装等效代码	BGA256,16X16,40	QFP176,1.0SQ,20	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	2.05 mm	1.6 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	1.6 mm
最大供电电压	1.32 V	1.35 V	1.32 V	1.35 V	1.35 V	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	1.25 V	1.14 V	1.25 V	1.25 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.3 V	1.2 V	1.3 V	1.3 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	1 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm	24 mm	17 mm	17 mm	17 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

TMS320C6747BZKBT3

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