IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,TSSOP,8PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1126065780 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
数据保留时间-最小值 | 40 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM CARD |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 8 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000002 A |
最大压摆率 | 0.003 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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