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三星Galaxy Tab Advanced 2平板电脑最近细节曝光，这款新品外观类似于iPad Pro，配备了10.1英寸（分辨率1920 x 1200）显示屏，运行Android 8.0 Oreo系统，对硬件配置进行了优化。   这款代号为SM-T583的设备与Galaxy Tab A属于同一系列，尺寸为250.4 x 166.2 x 8.5毫米，重量为525克，采用了Exynos 787...[详细]

1. 假设相机已经与机器人做过标定，相机能直接给出对应特征点在机器人wobj0（世界坐标系）下的坐标，则可以利用当前特征点坐标和当前机器人tool0的笛卡尔坐标，直接获得当前TCP。 2. Pcam=PTool0*TCP.tframe 其中，Pcam为当前工具在机器人世界坐标系下的值x100,y100,z100,a100,b100,c100, PTool0为当前tool0在机器人世界坐标系...[详细]

LT3840 是一款高电压、同步、降压型开关稳压控制器，其能够采用一个 2.5V 至 60V 电源运作。当针对用户可选的突发模式操作配置时， LT3840 的低静态电流可通过提高轻负载时的效率对延长 电池 供电型系统中的运行时间给予帮助。LT3840 采用一种恒定频率、电流模式架构。利用能够驱动多个低 RDS(ON)  MOSFET  的大型 N 沟道栅极驱动器可实现高电流应用。 （1）微功率降...[详细]

     腾讯数码讯（Hamish）前不久谷歌刚刚公布了Android N的正式名称——Nougat（牛轧糖）。这版谷歌最新的移动操作系统在今年3月首次亮相，随后该公司为新系统举办了在线命名活动，它将于今年秋季正式伴随着新款Nexus手机正式发布。下面就让我们来看看这个系统有哪些最值得期待的功能。 1、谷歌助理Google Assistant 相比现在Android系统上的数字和搜索助理...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩展其广获国际认可的CoM产品组合，推出适用于非接触式身分证照的完整解决方案。全新SLC52安全芯片将卡片天线整合至聚碳酸酯单体嵌体(Inlam)中，目前已开始供货。 传统芯片封装通常是焊接、软焊或黏贴至卡片天线。 但透过 CoM 封装，芯片模块可用射频(RF)与卡片天线进行通讯，因此不再需要复杂的机械设计，卡片本身将变得更坚固，生产成本亦可降低。 CoM 封装已用...[详细]

集微网消息，有投资者在互动平台问及中环股份210光伏硅片专利及布局情况。 图源：深交所互动易 中环股份回应称，210光伏硅片涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术，并深入融入工业4.0客制化柔性智能制造，带来更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、大幅降低度电成本。210硅片生产与技术工艺、设备体系、工业4.0理念、制造模式、人员架构等高度相关。 另外，中环股份称目前公司210硅片供不应求，...[详细]

特点： Load / Store结构（存储器操作仅包括load和store，所有其他操作在寄存器中完成） 32位固定指令宽度 3地址指令格式（即两个源操作数和结果寄存器都独立指定） 每条指令都条件执行 可在单周期执行的单条指令内同时完成一项普通以为操作和一项普通ALU操作 自动变址功能 寄存器模型 用户模式下 R1-R15的15个32位通用寄存器堆，R15为PC寄存器 CPSR的状态寄存器高四...[详细]

德鲁克（Druck）成立于1972年，总部位于英国莱斯特。经过不断地探索和创新，成长为贝克休斯旗下压力测量领域的专业供应商，设计、开发和制造可靠的压力传感设备、软件和服务。如今，德鲁克的业务已经走遍全球超过70个国家。 德鲁克拥有硅谐振、硅压阻压力传感器以及测量与校准仪器在内的全系列产品，是业内为数不多的拥有完整硅制程能力的企业。德鲁克从源头精准保障每一件产品的高质量交付，为全球各地严苛环境...[详细]

三星电子副会长李在镕今年二度出差印度，考察当地事业现况，并和当地企业人士进行会晤。 据韩媒《newsis》报道，李在镕于6日下午抵达印度孟买，听取当地法人、相关人士的移动事业报告。另一方面，也深入了解印度的关税政策，近期印度政府为吸引外企投资，废除电视核心零件的关税。 该报道也指出，李在镕计划与国际企业信实工业总裁穆克什·安巴尼进行会晤。信实工业旗下的电信公司Jio曾将三星电子选为4G通信设备供...[详细]

前几日，现代汽车也发布了中长期规划“2025 战略”，面对目前日新月异的汽车行业变化， 将在未来 6 年（2020 年 -2025 年）投资约 3,730 亿人民币（每年 610 亿人民币），在新技术领域计划投资约 1,220 亿人民币，包括电气化、自动驾驶、人工智能、机器人技术、个人飞行器和新能源领域。这把基本上现代汽车现阶段可以调用的资源都押上去了。 本文结合 PPT 文件《Strate...[详细]

据外媒《快公司》报道，苹果公司因不满意高通设计的5G版iPhone天线，正在自己设计这个部分。 《快公司》援引了一位了解苹果计划的消息人士的话称，苹果公司对高通公司提供的QTM 525 5G毫米波天线模块的设计“犹豫不决”，因为它“不符合苹果公司对这款新手机的时尚工业设计” 。虽然高通公司仍将为新iPhone提供5G芯片，也就是调制解调器芯片（又称基带），但天线模块将由苹果公司开发。 ...[详细]

Holtek推出e-Banking智能卡读卡器MCU -- HT56RU25，继HT56RB27、HT56RB688 USB接口单片机之后，推出全新UART接口单片机。HT56RU25内建ISO7816-3接口，并整合DC/DC与LDO至单片机内，同时支持1.8V/ 3V/ 5V三种卡片电压规格，ISO7816-3可符合国际EMV 4.3与中国PBOC 3.0 Contact Level 1规范...[详细]

鸿海收购夏普(Sharp)股权后于8月任命戴正吴出任夏普总裁暨执行长，欲借此重整夏普，而戴正吴在12月5日最新向媒体透露，一旦夏普再度转亏为盈重回获利，且重回东京证交所(TS)一部交易后，他将卸下现有职务。 根据日经(Nikkei)及路透(Reuters)报导，戴正吴表示，他将从夏普内部或外部寻觅未来继任他职务的人选，并在未来卸任后回到台湾，因此外媒推估未来戴正吴卸任后的下一任夏普执行长，可...[详细]

硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响，获利表现不尽如人意。不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4 季度起回温，带动获利表现上升。 去年硅晶圆市场持续火热，产业供不应求，价格也随之持续上涨。原本业界预期，今年仍将维持市况火热。 然而，随着今年以来中美贸易战不断升温，市场拉货动能趋缓，整个半导体产业都面临着较大的库存压力，...[详细]

随着 新能源 汽车的逐步上市， 电动汽车 也渐渐走进了普通人家，除了续航里程和充电设施是阻扰大家购买新能源汽车的两大硬伤外，还有一个不容忽视的问题：安全问题！充电安全，使用安全，以及时不时发生的自燃事件，都无形中加大了人们买电动汽车的顾虑。 4月9日，上海浦东新区的一居民小区内，一辆比亚迪唐发生自燃，大火直接把一辆车烧成了一堆废铁，烧毁程度非常严重，幸运的是车主只是受了轻伤。   ...[详细]