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TLV5535IPWRG4Q1

产品描述8-Bit, 35-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) - Qualified for Automotive Applications 28-TSSOP -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小678KB,共37页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TLV5535IPWRG4Q1在线购买

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TLV5535IPWRG4Q1概述

8-Bit, 35-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) - Qualified for Automotive Applications 28-TSSOP -40 to 85

TLV5535IPWRG4Q1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明TSSOP, TSSOP28,.25
针数28
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最大模拟输入电压3.5 V
最小模拟输入电压0.8 V
最长转换时间0.0285 µs
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e4
长度9.7 mm
最大线性误差 (EL)0.9375%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
采样速率35 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率34 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

TLV5535IPWRG4Q1相似产品对比

TLV5535IPWRG4Q1 TLV5535IPWRQ1
描述 8-Bit, 35-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) - Qualified for Automotive Applications 28-TSSOP -40 to 85 Analog to Digital Converters - ADC Auto Cat 8B 35MSPS ADC Sgl Ch. Lo Pwr
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25
针数 28 28
Reach Compliance Code compli unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 3.5 V 3.5 V
最小模拟输入电压 0.8 V 0.8 V
最长转换时间 0.0285 µs 0.0285 µs
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 9.7 mm 9.7 mm
最大线性误差 (EL) 0.9375% 0.9375%
模拟输入通道数量 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出位码 BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 35 MHz 35 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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