8-Bit, 35-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) - Qualified for Automotive Applications 28-TSSOP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最大模拟输入电压 | 3.5 V |
最小模拟输入电压 | 0.8 V |
最长转换时间 | 0.0285 µs |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 9.7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.9375% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 35 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大压摆率 | 34 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
TLV5535IPWRG4Q1 | TLV5535IPWRQ1 | |
---|---|---|
描述 | 8-Bit, 35-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) - Qualified for Automotive Applications 28-TSSOP -40 to 85 | Analog to Digital Converters - ADC Auto Cat 8B 35MSPS ADC Sgl Ch. Lo Pwr |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compli | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 3.5 V | 3.5 V |
最小模拟输入电压 | 0.8 V | 0.8 V |
最长转换时间 | 0.0285 µs | 0.0285 µs |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm | 9.7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.9375% | 0.9375% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP28,.25 | TSSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 35 MHz | 35 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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