电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GS-07-1383-CB

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 138000ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303GS-07-1383-CB概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 138000ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GS-07-1383-CB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802750492
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻138000 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
容差0.25%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
電源IC
怎樣判斷電源IC的輸出電流是否滿足電路的需要? ...
zhonghuadianzie 电源技术
温度变送器硬件框架及原理图
本帖最后由 蓝色天使 于 2022-8-28 13:55 编辑 636713636714636715 硬件整体框架结构如图(附件)所示: 1、采集部分恒流源以及运放设计是设计的关键。恒流源前端2.5V电压基准精度和温 ......
蓝色天使 DigiKey得捷技术专区
一块DSP+ARM的六层板
:)这里有块DSP+ARM的六层板,晒上来大家看看 231908 叠层结构为: top-power-signal-gnd-power-bottom 231909 top 231910 power1 231911 midsignal 231912 gnd 231913 p ......
okhxyyo PCB设计
wince 如何读取Excel文件?
wince里面根据Excel里的行和列 读取Excel文件的内容?有没有这方面的代码,请大虾们帮帮忙,谢谢了!! 不是打开Excel 是读里面的数值。...
quliiii 嵌入式系统
对于这个图,该设置为推挽、还是开漏输出?
下载 (23.02 KB) 2010-5-22 21:57 图1:STM32F10X的IO端口 下载 (10.51 KB) 2010-5-22 21:57 图2:一个实际连接 请问:对于SO, SI, ......
onlinesh stm32/stm8
招聘 北京
1.WinCE/Windows Mobile 应用研发工程师(2人) 职位要求 1、精通WinCE/Windows Mobile 下 C/C++嵌入式应用程序开发,有2年以上相关研发经验; 2、精通EVC,VS 2005等开发工具; 3、 ......
dzghl163 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2862  809  2927  1521  177  58  17  59  31  4 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved