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目前,我国农业正处于从传统农业向规模化现代农业发展的大跨越阶段,急需提供多元化的现代农业和农村服务。为此,农业标准园、农业科技示范园、采摘观光园、农家乐、蔬菜工厂等规模化农业种植园区,将成为新农民致富、都市居民休闲旅游和农产品安全保障的最主要措施。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 以传感感知、智能处理为核心的农业物联网技术将促进信息技术与现代农业种植管理发展的融合与升级,本文针对...[详细]
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AMD公布了2018财年的第三季度收益。虽然公司尚存在一些需要解决的问题,但本季度仍是AMD的又一个强劲季度,收入增至16.5亿美元,同比增长4%;营业收入1.5亿美元,增长了26%;净利润1.02亿美元,增长了67%。综合下来,使得AMD每股收益达到0.09美元,较上年同期增长50%。 访问购买页面: AMD旗舰店 更重要的是,本季度的毛利率同样增长了4%,达到了40%,这对AMD...[详细]
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JFE工程在2010年6月16日举行的“智能电网展2010”上,公开了正在开发的“超快速充电系统”的概念。其特点是普通的乘用车型EV用3分钟即可充电至50%,5分钟即可充至70%。 由于与现有系统相比,可大幅缩短充电时间,因此能够提高用户的便利性。该公司计划在2010年度实施实证实验,之后,虽然具体时间还未确定,但将瞄准支持超快速充电的EV的上市时机,实现充电系统的实用化。 目前...[详细]
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近日,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。 《指南》指出,智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,是决定未来信息技术产业发展...[详细]
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摘要 描述RKE系统的工作原理及系统在功耗、稳定性、RKE发送和接收范围等性能设计上的独到之处;使用Freescale公司的高性能、小封装微处理器 MC9RS08KA2,结合Maxim公司的收发IC设计射频数据处理前端,Microchip公司的专利技术Keeloq的滚动码编码芯片实现安全加密机制;详细地给出低成本的发送和接收部分的硬件原理图和软件设计参考流程图。
关键词 RKE系统 MC9RS0...[详细]
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上一期康耐视课堂介绍了工业4.0的发展史,并提到机器视觉将逐渐成为工业4.0的关键元素。本期我们就这个思路继续展开,聊聊为何机器视觉将成为提供与工业 4.0相关诸多优势的关键,以及工业4.0的发展会给我们带来怎样激动人心的变局。 机器视觉是自动化中的关键元素,同时也是创建工业4.0智能工厂的关键。在评估产品、寻找缺陷、收集数据以指导运营并优化机器人,以及其他设备生产力方面,没有比生产线更能体...[详细]
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当前,电子式电能表的防窃电技术在电能表行业中的地位越来越重要,不同国家、地区的电能表市场都在不同程度上要求电能表的防窃电计量。人们所意识到的窃电现象和防窃电技术的类型在不断增多,而且每年都会针对新的窃电行为,研究出相应的防窃电技术。 在传统的电子式电能表设计中,由于以下几点原因,导致它们不能较完善的检测或处理窃电行为:仅使用进线端的电压和火线的进出端所流经的电流作为电能计量的依据;绝大多数没有...[详细]
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将在墨尔本开设分拣
亚马逊澳大利亚今天宣布,今年将在墨尔本 Craigieburn 的 Goodman Group 新 Amaroo 商业园开设一个分拣中心。该运营站点将创造大约 200 个本地工作岗位,从对客户订单进行分类的入门级职位到包括人力资源、工作场所健康和安全在内的专家职位,再到团队领导职位。新的专用站点将成为该在澳大利亚的第一个专用分拣中心,使亚马逊能够进一步提高维多利亚州...[详细]
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大部分移动电话、智能手机、MP3和个人媒体播放器(PMP) 仍然使用传统3.5mm音频插孔连接谈话耳机和音乐听筒,因而,设计人员需要一个器件来高效地检测和配置音频插孔上的不同附件。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了音频插孔检测和配置开关FSA8008,它是用于3极或4极附件的单芯片音频插孔检测器和开关。现有解决方案使用数个分立元件...[详细]
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7月11日讯,据瑞士银行(UBS)最新研究结果表明,东南亚地区的电子商务市场正发展得如火如荼,该地区的消费者正从传统的零售商平台一窝蜂地涌向电子商务网站。 瑞士银行的泰国研究和战略主管雷蒙德马奎尔(Raymond Maguire)分析称,得益于廉价智能手机和移动网络的发展,东南亚地区的互联网渗透率已经超过了业内人士的预期,而且现在还在快速增长。 这种发展趋势已经对传统的零售商构成了威胁,...[详细]
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面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目,放在国家科技产业发展的规划蓝图上,希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者,大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心,已吸引不少台系IC设计公司目光,希望以大中华共荣圈的名义,来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块,其中,台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单,...[详细]
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CoolX600 系列是 Excelsys技术有限公司推出的新一代、革命性的对流冷却模块化电源,通过8.5 x 4.5 x 1U 极其紧凑尺寸的无风扇辅助冷却技术,即可实现不可思议的 600W 功率。作为市场上唯一的无风扇模块化电源,CoolX600 除了提供最全面的功能集和规格外,还可在效率和可靠性方面为系统设计师提供业界一流的性能: 5 年保修确保质量、可靠性以及为使用者提供最低总体成本。 ...[详细]
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在日前落幕的业界盛会MWC(移动世界大会)期间,多款智能新机纷纷亮相。其中,索尼和三星分别推出了最新旗舰产品——Xperia Z2和GALAXY S5,而它们均搭载了全新的高通骁龙801处理器,为两款智能手机的流畅运行奠定了坚实的基础。 事实上,作为国际知名移动芯片厂商,美国高通公司已经被越来越多的国内消费者所熟知,高通芯片强劲的性能和稳定性也得到了众多业内人士的认可, 比如去年的热门...[详细]
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USB 推广组织刚刚给命名凌乱的“通用串行总线”大家庭带来了一位新成员,它就是将速率从提升到了 80 Gbps 的 USB4 2.0 。此前得益于雷电 3 的整合,USB4(1.0)标准已能够通过 Type-C 接口实现 40 Gbps 的传输速率。不过 USB 2.0 新标准的出现,依然保留了优秀的向后兼容性 —— 即便 USB-IF 的命名方式一直充满槽点。 回顾从 USB 1.0 /...[详细]
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IMEC和Aixtron AG的研究人员在200mm硅晶圆上成功生长出均匀的AlGaN/GaN异质结构。他们表示,该成果是制造低成本GaN功率器件的一个重大进展,这种器件主要用于超越硅器件极限的高效/高功率系统。 研究人员介绍,他们第一次在200mm硅(111)晶圆上沉积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD测量显示出很高的晶体质量,并且研究人员还报告了“出色的”表面形貌和均...[详细]