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    　近期有传言指出，下一代iPhone将取消耳机插孔，只留下一个Lighting接口。虽然这个传言的真实性目前还不得而知，但已经有厂商使用Lighting接口作为音频传输口了，比如这个Audeze EL-8 Titanium耳机，目前已经在美国的苹果商店上架。 　　EL-8 Titanium还内置了DSP数字信号处理器、DAC和音频放大器，可以极大的提升耳机的音质，耳机线上提供话筒和控...[详细]

驾车时使用手机毫无疑问是危险的。但不幸的是，法律本身并不会杜绝种现象：总有那么一些人会无视事实和法律，不计后果。 其实在与驾驶员注意力分散有关的事故中，手机仅仅是这个问题的一小部分原因：导致受伤的有5%是由手机引起，导致死亡的有18%是由手机引起；因此很明显，对驾驶员注意力分散这个问题进行整体的分析，比任何的禁止法令，比如禁止使用手机更重要。因此，本文将对状况感知 (SA) 进行阐述，并提出...[详细]

BMW 和戴姆勒（Daimler）将携手建立新的长期合作伙伴关系，共同开发自动驾驶技术，包括直至 SAE 4 级的自动驾驶水平，该水平定义为完全自动驾驶，无需人工干预，但只有在确切的条件或领域下——方向盘和制动踏板甚至不一定出现在车上。 这一合作伙伴关系包括开发 4 级之前的自动驾驶技术，包括智能巡航控制和自动停车等驾驶辅助功能。虽然这不在合作范围内，但两家汽车制造商表示，谈判将继续扩大合作范...[详细]

图像（音频、视频）采集和处理是现代楼宇自动化、可视对讲、电视会议以及远程实时监控系统等应用中的核心技术。现在市面上的可视对讲和安防监控产品主要是模拟通道的，且采用同轴电费传输。由于模拟信号的抗扰弱等问题，传输的距离有限并且效果不甚理想。将传统的图像模拟化处理改成数字化处理和传输，可以极大地提高图像质量与监控效率，并且使得整个系统易于维护。随着嵌入式系统的不断发展，甚至嵌入式音/视频处理系统正...[详细]

全球智能手机及平板电脑无线外设的领先厂商派诺特公司于2014 CES期间展示了若干创新科技并宣布将于2014年上市。 凭借其成熟的无线及信号处理技术，派诺特此次展示的全新项目及开发产品将再次向世人呈现其在以下三大行业领域的创新能力及科技实力： • 消费电子领域—勇闯无线遥控玩具市场 • 汽车领域 —为汽车厂商推出一款创新型可扩展的娱乐信息系统连接方案 • 无人机市场 — 取得重大科技创新...[详细]

随着科学技术的发展，各种电子产品应运而生，几乎在日常生活中不可或缺。锂离子电池具有能量密度高、循环寿命长，环境友好和可再生等优点，已经广泛应用于各种电子产品中。 用于可穿戴电子设备的电池需要一定的柔性，以便配合可穿戴设备的形状并且在使用可穿戴设备时适应形状和体积变化。具有液体电解质的常规电池不具有足够的柔性来满足可穿戴设备的要求，具有凝胶或固体电解质的电池受能量密度低且离子迁移率差之苦。 因...[详细]

　　 1 引言 　　按键作为普通的输入外设，在仪器仪表工业设备和家用电器中得到广泛应用。目前，按键输入电路Ⅲ主要有2种：一种是非扫描方式可以判断多键状态(允许多键同时动作)，但是不适用于大量按键情况，所需I/0端口多；另一种是扫描阵列方式，适用于大量按键，但不能多键同时动作。因此，需要开发一种既适合大量按键又适合多键同时动作，并能节省单片机(MCU)的口线资源的多按键状态识别系统。这里提出一种...[详细]

最近，第21次中国科技论坛在重庆召开，论坛主题聚焦在化学储能材料技术上。中国科协中国科协学会学术部部长沈爱民、重庆市副市长吴刚等出席会议并致辞。储能材料如何突破目前的技术瓶颈？哪些新材料最有应用前景？储能电池的安全性又如何保证呢？ 　　 目前储能技术发展相对落后 　　主持人：储能电池的应用前景如何？为什么说它会改变未来的资源使用形态？ 　　张华民：储能电池的应用很广泛，包括日常生活中手机、...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点  对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）  需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将单独制...[详细]

新一年的CES（国际消费电子展）拉开序幕，从1月8日到11日，将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯，参加2019年的CES。来自中国的RealMax品牌带来了其2018年年底最新发布的头戴式智能计算机RealMax乾及其计算平台WebAR亮相CES。 毫无疑问，5G和智能可穿戴设备是本届CES当之无愧的焦点所在，未来将会是一个一切皆始终在线的时代。无论是办公室，还是户外工地，...[详细]

钰创科技董事长卢超群日前以全球半导体联盟(GSA)亚太区主席身分出席活动，会中他阐述半导体技术对全球文明发展历程的重要性，为近来大众普遍对台湾半导体业发展前景忧心忡忡的低迷氛围打气，并提出半导体产业是拥有“创新、创富、创现代文明”价值的三创理论，鼓励从业人员要“当自己是文明英雄”。 全球半导体联盟近日选择台湾做为发表《半导体全球影响报告：开创超级互联时代》报告的首站。该报告系全球半导体...[详细]

      专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N沟道和单N沟道MOSFET器件，可为手机、电动牙刷和须刨等应用延长电池寿命。       这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封装，适用于空间受限的应用，提供出色的功耗和超低RDS(ON) ，能大大延长电池的寿命，这些高效M...[详细]

据清华大学智能产业研究院消息，昨日，在 2021 世界智能网联汽车大会上，全球首个车路协同 DAIR-V2X 数据集正式发布。 　　 据介绍，这是全球首个基于真实道路场景打造的车路协同数据集。该数据集由清华大学智能产业研究院（AIR）联合北京市高级别自动驾驶示范区、北京车网科技发展有限公司共同发布，百度 Apollo 提供技术支持。 　　 IT之家了解到，DAIR-V2X 车路协同数据集具有三大...[详细]

1，PBOC发展的窘境 PBOC标准想要取得重要突破，还需要走很长的路。 首先，国内的刷卡环境要花很大精力建设，不仅要提高商户的覆盖面，更要创造良好的刷卡环境。原本国内各种商户的刷卡意识就差，为了避税和减少手续费用支出；在技术上的突破和意识上的改变是完全不同的概念。PBOC只不过是技术上的突破，并没有改变商户不喜欢刷卡而更喜欢现金的观念。要在刷卡消费的利益链上重新理顺分配机制。 ...[详细]

松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。 双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的...[详细]