-
2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
-
马英九7月10日表示,晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁?台当局“经济部投审会”表示,“经济部”正在研议中,还未决定开放范围,预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道,马英九支持对合理且必要的高科技业,进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
-
数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科,已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域,取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理,能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解,得到我们需要的信号形式,提高信息的利用程度,进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为:1.灵活性好:当处理方法和参数发生变化时,处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
-
自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
-
马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
-
Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
-
Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
-
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
-
TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
-
随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移,中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区,形成了相对完整的电子产业群落。于此同时,作为电子制造业中重要的一环,SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
-
台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]
-
“如果没什么危害的话,就是你们不够努力,” 管理人员尽其所能压榨一切价值,而SoC开发团队自然也不能幸免。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后,向电子工程世界记者坦陈,设计工程师们无疑都面临着各种压力:其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
-
2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ,使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比,这款微型 2 毫米 x 2 毫米 开关模式充电器 — bq24150 ,不仅可大幅缩短充电时间,降低功耗,而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
-
0引 言 在石油钻井中,准确测量井眼姿态是进行井眼轨迹控制的前提。为此,本文充分结合单片机和MATLAB的优点,基于事件驱动的通信机制,提出了一种MATLAB环境下基于GUI的PC与片上系统C8051F060实时串行通信的可视化数据处理方法,并实现了对井眼姿态的监测。该方法极大地简化了开发流程,提高了系统开发效率。更重要的是MATLAB的运算能力,为数据处理提供了保障。 1 ...[详细]
-
台积电发言人曾晋皓表示,虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制,但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。 台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆,这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。 联华电子发言人颜胜德则表示,公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂,将在评估市场状况后作出决定...[详细]