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春天的上海，总在讲述未来。这一次，是关于全球化的另一种答案。 近日，安森美CEO Hassane El-Khoury站在上海世界会客厅会议室的舞台上，正式发布全新中国战略。这不只是一次常规的区域调整，更像是一种方向性的决策，在全球供应链与技术路径持续分化的背景下，这家公司选择以更聚焦的方式，加码中国。 世界会客厅的选址，本就是一种表达。其前身为扬子江码头，是上海最早的远洋码头之一，见证了...[详细]
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上次拆完iPhone 15 Pro Max，这次我拆解了一个鼓包严重的iPhone 5S，带大家回顾2013年苹果旗舰手机的内部芯片和设计。 外部特征 iPhone 5S正面保留了经典的圆形Home按键，支持Touch ID指纹识别，这一设计一直延续到iPhone 8系列。侧边有静音按键和音量键，电池鼓包严重，甚至比手机本身还厚。背部印有型号A1530和IMEI等信息。 摄像头与接口 后置摄像头...[详细]
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随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]
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在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]
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为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]
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全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素 中国上海，2026 年4月2日 — 安富利旗下e络盟社区正式启动新一轮设计竞赛，诚邀工程师、创客和技术爱好者开发聚焦生产监控、运行时间优化和产品测试的智能工业项目。 入选者将使用领先供应商提供的组件套件，设计并构建原型或测试装置。 参赛作品将根据其创意及对组件功能的巧妙运用进行评判。 本次挑战赛的核心是为生产环境注入智能元素。项目概念...[详细]
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在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]
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3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]
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今日，智元机器人宣布第1万台人形机器人量产下线，标志着公司在人形机器人领域的快速进展。此次下线的第10000台机器人是2月中旬发布的远征系列新品A3。智元机器人的产品线涵盖灵犀、远征和精灵三个系列，其中灵犀和远征系列采用双足设计，而精灵系列则采用轮式设计。 智元机器人在人形机器人市场的出货量和市场份额方面表现突出。根据市场研究机构Omdia发布的《通用具身机器人市场雷达》报告，2025年全球人形...[详细]
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3月25日，雷诺（Renault）和法国RMC BFM集团联合推出人工智能（AI）个性化车载广播服务：RMC BFM Drive，可根据驾驶员需求进行调整。 图片来源： 雷诺 RMC BFM Drive应用将于2026年3月起免费提供。用户可通过内置Google的OpenR Link下载该应用。OpenR Link是雷诺的多媒体系统，目前已包含超过一百款可在Play商店下载的应用。 ...[详细]
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全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。 作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再...[详细]
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3 月 26 日消息，据外媒 Techradar 报道，PC 硬件涨价压力正从存储、内存蔓延至处理器领域。当前 CPU 市场正经历一轮平均约 10%～15% 的价格上涨，且同时波及服务器与消费级产品。 有供应链消息人士透露，英特尔与 AMD 已分别通知客户，将从 4 月（下月）起上调全系处理器价格。此外，相应产品订单交付周期也将拉长，从过去的数周延长至数月甚至更久。 一位匿名游戏 PC 厂商高管...[详细]
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近日，华为推出了巨鲸 电池 平台3.0，该平台包含五大技术升级，旨在推动电池向智能化和数字化方向发展。核心升级之一是为电池配备黑匣子，灵感来自飞机黑匣子，具备三重通讯冗余与供电冗余，并融合星闪技术，提升数据安全与可追溯能力。黑匣子还能在危险场景下进行24小时不间断监测。 另一核心升级是提升电池的密封防护能力，配合双重进水漏液检测机制，实现智能预警。此外，通过材料与结构力学优化，电池底部抗冲击能力...[详细]
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Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。 发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上* Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm...[详细]
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全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值，可优化电路性能，并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。 2026年3月24日 – Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布新增一款高感值型号至其 SRN3010BTA半屏蔽功率电感系列 。全新 SRN3010BTA-330M 型号具备 33 微亨 (µH) 的感值，可实现高效电流处理能力。其底部焊接引线...[详细]
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