BR93LC46-W,BR93LC46-W pdf中文资料,BR93LC46-W引脚图,BR93LC46-W电路-Datasheet-电子工程世界

BR93LC46-W: 产品描述64】16bits serial EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小94KB，共11页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

BR93LC46-W概述

64】16bits serial EEPROM

BR93LC46-W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e2
长度	9.3 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.7 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000003 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN COPPER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	25 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

BR93LC46-W相似产品对比

	BR93LC46-W	BR93LC46F-W	BR93LC46FJ-W	BR93LC46FV-W	BR93LC46RF-W	BR93LC46RFJ-W
描述	64】16bits serial EEPROM	64】16bits serial EEPROM	64】16bits serial EEPROM	64】16bits serial EEPROM	64】16bits serial EEPROM	64】16bits serial EEPROM
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSSOP, TSSOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	compliant	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	9.3 mm	5 mm	4.9 mm	4.4 mm	5 mm	4.9 mm
内存密度	1024 bit	1024 bi	1024 bi	1024 bit	1024 bit	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	LSOP	LSOP	LSSOP	LSOP	LSOP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.7 mm	1.6 mm	1.65 mm	1.25 mm	1.6 mm	1.65 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	NOT SPECIFIED	10	10	10
宽度	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	3 mm	4.4 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	25 ms	25 ms	25 ms	25 ms	25 ms	25 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
JESD-609代码	e2	e2	-	e2	e2	e3
端子面层	TIN COPPER	TIN COPPER	-	Tin/Copper (Sn/Cu)	TIN COPPER	MATTE TIN
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

虚拟心电采集系统设计: 虚拟心电采集系统设计...; 安_然测试/测量

sqlce用RDA同步数据问题: rda.Pull("WorkTime", "SELECT * FROM WorkTime", rdaOleDbConnectString, RdaTrackOption.TrackingOnWithIndexes, "ErrorTable");这时候显示worktime被跟踪。但是在 rda.Push("Worktime", rdaOleDbConnectString, RdaBatchOptio...; sulaoshi 嵌入式系统

什么是存储密度: 在数据结构中，什么是存储密度...; twpma 嵌入式系统

全志官方A31 支持E金币,支持交换各类板子.: [color=rgb(51, 51, 51)][font=tahoma, arial, 宋体][size=12px][font=tahoma, arial, simsun][size=14px]全志官方板如图所示有盒子没配件,但是我可以赠送一条USB TTL线全志大多数U都是MALI 400这个垃圾GPU,这个是SGX544MP2,默认系统跑的Qt,只启动过,就没动过了,支持RGB HDMI...; cl17726 淘e淘

1500元求懂PIC单片机编程和自控PI控制的真大神帮助: 请看下面大致的内容，如果觉得能做的请给我打电话18500841954或者加QQ742986432，真诚求助！！附上一副原理图截图[img]file:///C:\Users\apple\Documents\Tencent Files\742986432\Image\Z$R]}VNHX(4NCMV]T749U$9.jpg[/img]（附件），大体上需要用单片机实现PI算法，以及连续的PWM的输出，具体...; adamlai Microchip MCU

关于msp430g2553UART的调试【问题求助】: [size=5][color=blue] [/color][/size][size=4][color=blue]关于调试2553UART遇到的几个问题请问大家一下。直接用板子的USB转串口调试的话，应该是先将J3上的两个跳线帽按SWUART方式接，下载完成程序后再按HW UART方式接，再打开调试助手调试。为何我直接接的HW UART方式也能将程序下载到单片机中呢？我用的是IAR。另外发现这种用板...; 风的世界微控制器 MCU

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多