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39C10BD

产品描述Microprogram Sequencer, CMOS, CDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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39C10BD概述

Microprogram Sequencer, CMOS, CDIP40

39C10BD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid109010114
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率75 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

39C10BD相似产品对比

39C10BD 39C10CD 39C10BL 39C10CL
描述 Microprogram Sequencer, CMOS, CDIP40 Microprogram Sequencer, CMOS, CDIP40 Microprogram Sequencer, CMOS, CQCC44 Microprogram Sequencer, CMOS, CQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 109010114 109010122 109010117 109010125
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 S-XQCC-N44 S-XQCC-N44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 40 40 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 75 mA 75 mA 75 mA 90 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

 
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