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SN74LVC257AQDREP

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Mil Enhance Quad 2-1 Line Data Sel/Mult
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小768KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC257AQDREP在线购买

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SN74LVC257AQDREP概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Mil Enhance Quad 2-1 Line Data Sel/Mult

SN74LVC257AQDREP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.6 ns
传播延迟(tpd)5.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

SN74LVC257AQDREP相似产品对比

SN74LVC257AQDREP SN74LVC257AMPWREP SN74LVC257AQPWREP
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Mil Enhance Quad 2-1 Line Data Sel/Mult Enhanced Product Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selector/Multiplexer With 3-State Outputs 16-TSSOP -55 to 125 Enhanced Product Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selector/Multiplexer With 3-State Outputs 16-TSSOP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 TSSOP-16 TSSOP-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compli compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
输出次数 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE MILITARY AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
ECCN代码 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time - 6 weeks 1 week
Is Samacsys - N N
位数 - 2 2
最大电源电流(ICC) - 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup - 4.6 ns 4.6 ns
Base Number Matches - 1 1
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