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BR93L66RFVJ-W

产品描述256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小334KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR93L66RFVJ-W概述

256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

BR93L66RFVJ-W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度3 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.0045 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护SOFTWARE

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