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0805YC102KA74A

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小507KB,共4页
制造商AVX
标准
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0805YC102KA74A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP

0805YC102KA74A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1266697912
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.001 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.94 mm
JESD-609代码e4
长度2.01 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, PAPER, 13 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)16 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Gold (Au)
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm

0805YC102KA74A相似产品对比

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描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0001uF, Surface Mount, 0201, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 , 0805 CHIP , 0201 , 0805 , 0402 , 0402 , 0402
Reach Compliance Code compliant compliant compli compliant compliant compliant compliant
电容 0.001 µF 1 µF 0.0001 µF 0.001 µF 0.1 µF 0.00022 µF 0.00022 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
高度 0.94 mm 1.52 mm 0.33 mm 0.94 mm 0.56 mm 0.56 mm 0.56 mm
长度 2.01 mm 2.01 mm 0.6 mm 2.01 mm 1 mm 1 mm 1 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
负容差 10% 10% 10% 10% 20% 5% 5%
端子数量 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT
包装方法 TR, PAPER, 13 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, PAPER, 7 INCH TR, PAPER, 7 INCH TR, PAPER, 13 INCH TR, PAPER, 7 INCH TR, PAPER, 13 INCH
正容差 10% 10% 10% 10% 20% 5% 5%
额定(直流)电压(URdc) 16 V 16 V 50 V 16 V 10 V 50 V 50 V
尺寸代码 0805 0805 0201 0805 0402 0402 0402
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
温度特性代码 X7R X7R X7R X7R X7R X7R X7R
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 1.25 mm 1.25 mm 0.3 mm 1.25 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
Objectid 1266697912 2125900863 - 1266697911 7193599117 1266696787 1266696788
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e4 e3 - e4 - e4 e4
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE - RECTANGULAR PACKAGE - RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
端子面层 Gold (Au) MATTE TIN OVER NICKEL - Gold (Au) - Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic Gold (Au)
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