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KM6865LP-45

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28
产品类别存储    存储   
文件大小402KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM6865LP-45概述

Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28

KM6865LP-45规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1164792240
包装说明DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40

KM6865LP-45相似产品对比

KM6865LP-45 KM6865LP-35 KM6865P-35
描述 Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28 Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28 Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Objectid 1164792240 1164792239 1164792242
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 35 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.002 A
最小待机电流 2 V 2 V 4.5 V
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40

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