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定标器在大学实验中有很广泛的应用,其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验(G-M计数管和β吸收)要用到高压电源和定标器,而目前现有的设备一般使用的是分立元器件,已严重老化,高压极不稳定,维护也较为困难;另一方面在许多常用功能上明显欠缺,使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案:采用EDA进行结构设计,充分发挥FPGA(Field Programmable Gate Ar...[详细]
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虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明,缺乏足够的培训占此类失误 原因的70% 到90%。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了,还是存在其它对病人造成危害的因素,其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工 作和医械产品使用之中,给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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英特尔公司的首席执行官10日声称,公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。 综合外电7月10日报道,英特尔公司(IntelCorp)首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称,公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75%的收入并不是来自美国,公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。 ...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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中国 北京—— Analog Devices, Inc. (纽约证券交易所代码 : ADI ),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ,能显著提高过程控制应用的效率和可靠性,包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术,输出驱动器的精度...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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10多年来,模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。 2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平,其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
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传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求,加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。 除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外,您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型,以...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]
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根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现,随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中,车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外,在行车娱乐需求带动下,车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。 在TCPO最新的报告显示,2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元,预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
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0 引言 金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用,然而,在使用这种绿色照明光源时,与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分,主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此,Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。 1 金卤灯电子镇流器 金卤灯是HID灯中性...[详细]