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HMD Global于2016年获得了诺基亚品牌手机的使用许可，除智能手机外，HMD还一直在推出各种复刻型功能手机，例如此前曾推出翻盖型手机诺基亚2720。 据外媒NokiaPowerUser 报道，诺基亚似乎再次将推出一款4G 翻盖手机。这款型号为TA-1295的手机已通过 FCC 认证，显示该机将运行 KaiOS 系统，支持手动安装 Google Duo。 FCC 认证表明，该机将配备...[详细]

　　对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关国家和国际标准中称为覆层（coating）。 　　覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量 检测 的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。 　　覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向...[详细]

中国上海——2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布 将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会 ，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。 在网络研讨会期间，莱迪思将讨论不断变化的网络安全形势以及FPGA技术在构建网络弹性中的作用。 ...[详细]

2019年3月28日，英国国防部宣布，英国国防部国防与安保加速器（DASA）机构在“很多无人机使作战轻松”项目（Many Drones MakeLight Work）中授予蓝熊系统研究公司（Blue Bear Systems Research Ltd）250万英镑，研究无人机蜂群技术。这是DASA迄今为止授出的金额最高的单个项目。这笔资金将使大约20个无人机系统进入最后的开发阶段。该项目最终将由...[详细]

Han® M23 Power电力圆形连接器专注于传输电力和信号。该产品具有很高的电流承载能力，并且还可以传输信号。进一步扩展了Han® M23系列，从而使作为工业关键命脉的信号和电力得以充分供应。应用领域包括：传动技术以及所有对振动安全、防尘防水以及其他外部机械影响要求日益严格的领域。此外，其还可用于需要有效屏蔽电磁干扰的应用。Han® M23 Power电力圆形连接器在德国纽伦堡自动化展SP...[详细]

Ocean Blue软件公司 (Ocean Blue Software)宣布推出数字电视软件套件，支持MHEG-5并可实现第二代Freeview Australia机顶盒之功能。 该公司业已发布其经试验和测试的 Voyager MHEG-5、Sunrise HD 和Surfsoft PVR软件之Freeview Australia兼容版本，这些软件包能够分别实现互动式 “红色按钮”...[详细]

科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）和 Wi-Fi 个人局域网（Wi-Fi PAN ）领先厂商Ozmo Devices 共同宣布联合开发扬声器和免提电话参考设计。 新的解决方案基于科胜讯创新的 CX2070X 音频系统级芯片（SoC）产品系列和 OZMO1000 超低功耗 Wi-Fi PAN SoC。科胜讯的 CX2070X SoC 采用专利的技术创新，能显著改善音频和语音质量...[详细]

    对于魅族来说，虽然2017年他们在全面屏上有些沉默，但已经开始的2018年其已经规划了多款新品，不过最让人期待的还是魅族15 Plus。 　　据说会是这样子.... 　　之前黄章曾主动曝光了魅族15 Plus，按照他的表述，这款手机应该会在今年3月跟大家见面，其应该会包含两款新机，一个是魅族15，另外一个就是魅族15 Plus。 　　有趣的是，魅族有几款新机型号也通过了...[详细]

   英特尔Edison芯片 　　新浪科技讯 美国当地时间9月9日消息，在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上，Intel首席执行官科再奇(Brian Krzanich)宣布Edison芯片全面上市，该平台中文名叫“爱迪生”，体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，专为可穿戴式设备设计。 　　英特尔Edison模块采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核...[详细]

2019 年 2 月 22 日，Model 3 首次踏上中国土地，6 位消费者成为了中国市场第一批 Model 3 车主。在交付仪式中，每位车主都得到了一张印有 TESLA 的卡片，提车时，有位车主拿着卡片显得有些不知所措。在工作人员的引导下，车主用卡片刷了一下车辆 B 柱，门把手应声弹出。 特斯拉 Model 3 交付仪式 ，每位车主得到一张卡片 | 现场拍摄 解锁车辆这个动作依然存...[详细]

　　Wind统计显示，截至5月15日，埃斯顿等9家 机器人 公司预告了上半年业绩。其中，8家公司预计净利润将实现增长。分析师表示，目前国内企业加速技术追赶，推动工业 机器人 核心零部件国产化进程加速。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　业绩稳定增长 　　埃斯顿预计，1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为5215万元-7221万元，净利润变动幅度为30%-80%。公司表...[详细]

　　创维、康佳、长虹、TCL四大彩电巨头合力打造的TFT-LCD(液晶面板)项目已进入引进技术合作方的阶段，包括京东方在内的多家国内外公司成为潜在的合作对象。　　 　　2006年1月22日，四大彩电巨头和深圳市深超科技投资有限公司就成立深圳聚龙光电有限公司签订合作协议，研究进入TFT-LCD行业的可行性，合力进入平板电视的上游领域。 　　知情人士介绍，该项目得到了深圳市政府的大力支持，进展比...[详细]

FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置...[详细]

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。 摩尔定律仍在发挥余热 半导体工业诞生于上世纪70年代。1965年，时任仙童半导体的工程师摩尔预言了集成电路发展的趋势，后经修正，就是大名鼎鼎的摩尔定律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月就...[详细]

可能很多人一直关注 汽车行业 高性能 芯片 ，下一步走向舱驾融合的中央一块芯片例如 英伟达 的Thro以及 高通 的Snapdragon Ride Flex 例如8775和8797，但其实目前汽车的中央一块 算力 的芯片还有很多阻碍，特别是巨头们供应链和工具链之争。 座舱方面，高通算是一枝独秀从成本和交付进度都非常优秀；高阶智驾方面，英伟达独占鳌头但是中国新势力都在鼓足干劲自主研发。所以，中...[详细]