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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出支持Apple HomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包(SDK)。利用这一SDK，MFi许可客户可以在业界首款面向HomeKit并支持硬件加密的Wi-Fi开发工具包上开发高速低功耗设计。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 Microchip推出支持Apple HomeKit的W...[详细]

2016年8月25日，总部位于日本京都市的OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC-P2 B5T-007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了 Human Vision Components (HVC)系统，最大识别速度比之前的型号快了10倍。 HVC是一种图像传感元件，将该公司自主研发的用于识别人的面部表情、性别、年龄，凝视和眨眼动作的 OKAO (R) Visi...[详细]

    在Type-C接口逐渐成为旗舰机标配之后，三星也终于坐不住了。据国外媒体SamMobile报道，三星明年推出的旗舰Galaxy S7将采用USB Type-C接口。   　　USB Type-C能让数据传输速度更快，并提供方便的正反插。实际上，三星在采用这项技术的时间上已经有些落后了，毕竟苹果以及一些国内厂商早已将其收入囊中。 　　目前尚不清楚三星Galaxy S7是否支持快...[详细]

　　传统的汽车尾气检测方法采用底盘测功机测试法。该方法的工作原理是：在室内，结合底盘测功机和气体分析仪，在预设机动车行驶工况下来测试机动车的尾气排放量。但由于这种方法必须在室内，且要求按固定行驶工况对机动车进行测试，因此不能真实反映实际道路上的尾气排放，且排放测试系统体积过于庞大，使用时操作困难，被检测的车辆往往需花费大量的时间才能得到检测结果。 　　上述缺点的存在，表明传统的汽车尾气检测系统无...[详细]

单片机型号：STM32F407VGT6 本文档介绍STM32F407VGT6型号的具体解释，如下图所示。 具体解释：STM32，gerneral purpose，以太网接口，100引脚，1024K Flash空间，LQFP封装，-40到85摄氏度。 ...[详细]

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司 合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产 中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics：STM)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Towe...[详细]

腾讯科技讯 中国手机厂商小米正在挖掘印度市场，日前在接受印度媒体采访时，小米掌门人雷军(微博)表示，要占据一半线上手机市场的一半份额，另外未来还要建设第三座手机工厂，甚至用于出口。 雷军对《印度经济时报》表示，小米在印度的短期目标是获取线上手机市场（即网络销售模式）的一半份额。 根据IDC的统计数据，目前在印度线上手机市场，小米已经掌控了三成市场份额。其他机构的统计也显示，小米和联想集团已经进入...[详细]

在手机拍照、屏幕所需的硬件创新愈发趋近于极限后，声学领域成为手机厂商实现产品差异化的另一个突破口。 4月23日，iQOO Neo3手机在线上发布，音质成为主打宣传点之一。除“骁龙865处理器+144Hz高刷+ UFS 3.1闪存”三大硬核配置外，还拥有由“Hi-Fi音质+双扬声器+双高压智能功放”组合而成的“神仙音质”。 据集微网了解，iQOO Neo3 在机身上下内置2颗由瑞声科技提供的超线性...[详细]

1、在Option- Target选项框里选Use MicroLib 选项 2、在将要调用printf的函数的c文件中包含头文件 #include stdio.h 3、在该c文件中添加如下函数： int fputc(int ch, FILE *f) { //USART_SendData(USART1, (u8) ch); USART1- DR = (u8) ch; /* L...[详细]

基本文字符号 （1）单字母符号 单字母符号是按拉丁字母将各种电气设备、装置和元器件划分为二十三大类，每大类用一个专用单字母符号表示，如“C”表示电容器类，“R”表示电阻类等。 （2）双字母符号 双字母符号是由一个表示种类的单字母符号与另一字母组成，其组合型式应以单字母符号在前而另一字母在后的次序列出，如：“R”表示电阻，“RP”就表示电位器，“RT”表示热敏电阻；“G”表示电源、发...[详细]

近日，隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌”）的投资。 行歌总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力人工智能芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和持续演进的算法。 ...[详细]

    德尔福推出的雷达视频集成系统（RACam）明年投产。该系统是一种紧凑型雷达与摄像头集成系统，可实现包括自适应巡航控制、车道偏离预警、前视碰撞预警、低速碰撞缓解、行人识别和自动制动等在内的功能。 ...[详细]

星星科技日前发布公告，此前全资孙公司莆田联懋拟投资12.51亿元建设智能终端金属CNC精密结构件生产项目。目前，董事会拟在保持投资总额不变的情况下，对莆田联懋实施的投资计划进行调整，其中投资3.01亿元用于智能终端金属CNC精密结构件生产项目，投资9.5亿元用于3D曲面玻璃生产线建设项目。据悉，3D曲面玻璃生产线建设项目建成达产后将为公司新增每年2000万片3D盖板玻璃的生产能力。 ...[详细]

隔离放大器,隔离放大器是什么意思 隔离放大器　　隔离放大器是一种输入电路和输出电路之间电气绝缘的放大器，一般采用变压器或光耦合传递信号，在工业控制、信号测量和医疗器械,信号放大等各个方面获得广泛应用。实用于电信，电力，石油，石化，环保，水处理，冶金，食品，暖通空调等领域。 　　隔离放大器作用是对模拟信号进行隔离,并按照一定的比例放大。在这个隔离、放大的过程中要保证输出的信号失真要小，线性度...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]