电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BR25160-10TU-1.8

产品描述Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type
产品类别存储    存储   
文件大小347KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BR25160-10TU-1.8概述

Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type

BR25160-10TU-1.8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Codecompli
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
写保护HARDWARE/SOFTWARE

文档预览

下载PDF文档
基于ARM的纸币号码识别系统
487031 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
谁能帮忙从 pudn 上下载几个程序发到我的邮箱里,谢谢
一个内存驱动器的源代码 http://www.pudn.com/downloads/sourcecode/windows/vxd/detail1558.html 虚拟串口用VC编译 http://www.pudn.com/downloads170/sourcecode/windows/vxd/detai ......
colin_cx 嵌入式系统
用Studio 5.0 Platform Builder编译出来的SDK怎么用?
编译出来的SDK只有5M不到,直接将msi文件运行安装之后,在建立一个简单的工程都编译不过。 一般一个标准SDK都有100M多的样子,为什么我自己编译出来的只有SDK只有几兆呢,哪位知道这个SDK到 ......
bestskw 嵌入式系统
【TI荐课】#电池测试解决方案#
//training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5673...
Keith2019 TI技术论坛
好吧 我也在EE上传个我们组09年C题的论文吧
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:03 编辑 C题国一 ...
longhaozheng 电子竞赛
FPC上贴装SMD几种方案
  根据贴装精度要求以及组件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:   方案1   单片FPC上的简单贴装   1. 适用范围   A. 组件种类:以电阻电容等片装为主。   B. 组件数 ......
szlrsmt PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 680  529  1834  2786  1411  14  11  37  57  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved