电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ML1P-67202L-25SB/SC

产品描述FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小181KB,共17页
制造商Atmel (Microchip)
下载文档 详细参数 全文预览

ML1P-67202L-25SB/SC概述

FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28

ML1P-67202L-25SB/SC规格参数

参数名称属性值
Objectid1489883846
包装说明0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
周期时间35 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
内存密度9216 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 89  787  820  1585  1668 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved