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BR24L08FVM-W

产品描述1024】8 bit electrically erasable PROM
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文件大小390KB,共25页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR24L08FVM-W概述

1024】8 bit electrically erasable PROM

BR24L08FVM-W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码MSOP
包装说明ROHS COMPLIANT, MSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DMMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度2.9 mm
内存密度8192 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.095 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE

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Memory ICs
BR24L08-W / BR24L08F-W / BR24L08FJ-W
BR24L08FV-W / BR24L08FVM-W
1024×8 bit electrically erasable PROM
BR24L08-W / BR24L08F-W / BR24L08FJ-W /
BR24L08FV-W / BR24L08FVM-W
The BR24L08-W series is 2-wire (I
2
C BUS type) serial EEPROMs which are electrically programmable.
I C BUS is a registered trademark of Philips.
2
Applications
General purpose
Features
1) 1024 registers
×
8 bits serial architecture.
2) Single power supply (1.8V to 5.5V).
3) Two wire serial interface.
4) Self-timed write cycle with automatic erase.
5) 16byte Page Write mode.
6) Low power consumption.
Write (5V) : 1.5mA (Typ.)
Read (5V) : 0.2mA (Typ.)
Standby (5V) : 0.1µA (Typ.)
7) DATA security
Write protect feature (WP pin).
Inhibit to WRITE at low V
CC
.
8) Small package - - - DIP8 / SOP8 / SOP-J8 / SSOP-B8 / MSOP-8
9) High reliability EEPROM with Double-Cell structure.
10) High reliability fine pattern CMOS technology.
11) Endurance : 1,000,000 erase / write cycles
12) Data retention : 40 years
13) Filtered inputs in SCL
SDA for noise suppression.
14) Initial data FFh in all address.
Absolute maximum ratings
(Ta=25°C)
Parameter
Supply voltage
Symbol
V
CC
Limits
−0.3
to
+6.5
800(DIP8)
450(SOP8)
Power dissipation
Pd
450(SOP-J8)
300(SSOP-B8)
310(MSOP8)
Storage temperature
Operating temperature
Terminal voltage
∗1
∗2
∗3
∗4
Unit
V
∗1
∗2
∗2
∗3
∗4
mW
Tstg
Topr
−65
to
+125
−40
to
+85
−0.3
to V
CC
+0.3
°C
°C
V
Reduced by 8.0mW for each increase in Ta of 1°C over 25°C.
Reduced by 4.5mW for each increase in Ta of 1°C over 25°C.
Reduced by 3.0mW for each increase in Ta of 1°C over 25°C.
Reduced by 3.1mW for each increase in Ta of 1°C over 25°C.
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BR24L08FVM-W相似产品对比

BR24L08FVM-W BR24L08FV-W
描述 1024】8 bit electrically erasable PROM 1024】8 bit electrically erasable PROM
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 MSOP SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, MSOP-8 ROHS COMPLIANT, SSOP-8
针数 8 8
Reach Compliance Code compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DMMR 1010DMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e2 e2
长度 2.9 mm 4.4 mm
内存密度 8192 bi 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.16 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.095 mm 1.5 mm
串行总线类型 I2C I2C
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10
宽度 2.8 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE

 
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