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自动捕获并记录 500 多个电能质量参数，全面分析电能消耗和电能质量 2015年9月22日华盛顿州埃弗雷特 福禄克公司推出了1736 和 1738 三相电能记录仪，可自动捕获并记录 500 多个电能质量参数，让技术人员和工程师更加了解所需数据，从而对电能质量和电能消耗做出更好的决策。 这两款电能记录仪可捕获并记录电压、电流、功率、谐波及相关电能质量值，以便为负载研究...[详细]

抖动是在进行示波器测量的时候常见的一种现象，也是工程师比较头痛的问题之一，也是尝尝讨论的问题。为什么这个话题千古不变值得讨论呢?是因为抖动是示波器测量的诸多功能中与“数学”较为相关的，从此也可以看出，学好数学的必要性。 抖动的知识有很多，但今天我们就针对抖动的四个维度进行简单的讲解，也让我们一点一点学透抖动。跟随小编先来了解一下抖动的四个维度到底是什么吧。 定义抖动的四个维度 和抖动相关...[详细]

嵌入式系统的设计带来了复杂的挑战，因为在性能，成本，功耗，尺寸，新功能和效率方面都有进步的积极目标。然而，有一种新兴的设计方案可以解决这些复杂问题 - 模拟组件与ARM ®微控制器内核智能集成。这种与传统模拟集成的区别在于现在提供的高性能以及为解决特定系统级问题而进行的优化。虽然每个市场都会对这些领域的订单排名进行改进，但同时满足多个因素是非常需要的，并且可以来自众多分立组件的集成。从逻辑上讲，...[详细]

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和世界领先的 KNX 家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32微控制器的KNX通信协议栈，这将会加快有助于提高节能效果和用户舒适度的自动照明、供暖和其它环境控制的智能楼宇系统的开发速度。 此举瞄准巨大的智能楼宇市场——据估计，仅欧洲市场就超过6亿欧元 。工程师们能够利用意法半导体...[详细]

据悉，高通（Qualcomm）推出一款新型高端机器人平台 RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供 5G 连接和人工智能处理功能。 RB5 平台是基于 RB3 平台进行的升级与更新，其包含的一整套硬件、软件和开发工具，能为企业、工业部门、国防部门等客户建造机器人和无人机，且还配备了 LTE 和 5G 兼容的配套模块。 RB5 平台运行于为机器人应用程序定制的...[详细]

    索尼在上一年7月份的时候宣布要拍一部以Emoji表情为主角的电影，并且导演和编剧都已经物色好了，导演是执导过《功夫熊猫：师傅的秘密》的安东尼·莱昂迪斯（Anthony Leondis），编剧则由莱昂迪斯和艾瑞克·席格（Eric Siegel）共同担当。 图片来自The Verge 　　昨晚索尼动画总裁Kristine Belson在CinemaCon电影产业大会透露了关于这部电影的更多...[详细]

全球65家晶片制造商与上下游厂商11日宣布组成「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还有台湾的台积电与联发科等，将支持美国推动半导体制造与研发。 针对参与SIAC的议题，台积电昨日不予回应；到截稿前，联发科也没有具体回应。 SIAC表示，其任务为支持美国推动在美制造与研发半导体的...[详细]

MIDI是电子乐器的语言，随着MIDI的诞生，数字化电子乐器已经越来越多，MIDI的应用也越来越普遍，在电子乐队演奏，电子音乐制作等各个领域，发挥着越来越大的作用。随着计算机技术的发展，声卡已经成为普通计算机的标准设备，通过声卡的MIDI接口，可以连接各种各样的MIDI设备。连上专供输入的MIDI键盘，再配上相应的软件，计算机就可以完成电子琴的功能，甚至可以进行电子音乐的制作。由于 MIDI自身...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器 IIS2MDC 磁强计和 ISM303DAC 电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。 这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C / ...[详细]

    成立四年却一直处于亏损状态的意法-爱立信，终于在竞争激烈的移动芯片市场关了门。 意法-爱立信的两家母公司爱立信和意法半导体周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。据了解，在合资公司关闭后，爱立信将接手LTE芯片设计、研发及销售方面的资产，意法半导体将接手其他所有产品，以及部分组装及测试工厂，而剩余的资产将被彻底关闭。 这家合资公司的拆分方案还包括：在全球范围内裁员约1600人，剩...[详细]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路...[详细]

今日，长江存储正式发布SSD品牌 “致钛•ZHITAI”，面向3D NAND闪存产品及解决方案市场。 快科技指出，这第一款SSD产品，是一款M.2接口的SSD硬盘。从图中可以看到正面有2颗闪存、1颗主控及1个DRAM缓存，具体规格不祥，但是上了DRAM缓存意味着性能不会低。 至于通道是PCIe 3.0还是PCIe 4.0，前者的可能性比较大。 ...[详细]

    价值工程推动诊断技术的发展   图1  自动化系统的生命周期     从这张图表上来看，如果我们用价值工程学的方法来评估一个自动化系统的生命周期，我们可以把其分为设备安装阶段、系统调试阶段、设备投产运行阶段以及老化维修阶段。一般意义上讲，最终用户和业主只能在设备投入生产运行以后才能从自动化系统中获得收益，而用户的投资则在安装的初期为最大，随着设备采购数量的减小而减小。在进入系统调...[详细]

引言 随着深亚微米工艺技术日益成熟，集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法，发展到基于IP复用的设计方法，并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中，片上总线设计是最关键的问题。为此，业界出现了很多片上总线标准。其中，由ARM公司推出的AMBA片上总线受到了广大IP开发商和SoC系统集成者的青睐，已成为一种流行的工业标准片上结构。AMBA规范主要包括了AHB...[详细]

Yole最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 数据显示，从市场份额来看，2020年到2026年，整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长，至2026年将达到198亿美元。 DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域，届时将占有70%的市场份额。 从长远来看，NAND和DRAM封装收入在2020年到2026...[详细]