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2101-1F

产品描述IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 500 ns, CDIP24, Static RAM
产品类别存储    存储   
文件大小65KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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2101-1F概述

IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 500 ns, CDIP24, Static RAM

2101-1F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间500 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度1024 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

2101-1F相似产品对比

2101-1F 2101-2F 2601F 2101F
描述 IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 500 ns, CDIP24, Static RAM IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 650 ns, CDIP24, Static RAM IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 400 ns, CDIP24, Static RAM IC 256 X 4 STANDARD SRAM, 1000 ns, CDIP24, Static RAM
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 , DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 500 ns 650 ns 400 ns 1000 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
内存密度 1024 bi 1024 bi 1024 bit 1024 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 256X4 256X4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 NMOS NMOS NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE - SEPARATE
JESD-609代码 e0 e0 - e0
封装代码 DIP DIP - DIP
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 - DIP22,.4
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA - 0.07 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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