Narrower insertion zone for a more secure fixing in the insulator
engeres Einrastmaß für festen Sitz im Isolierkörper mit
with a Cu-Be-retention clip
Cu-Be-Haltering
With spring washer
mit Federring
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
26
Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Mating Area /
Steckbereich
Outer Conductor /
Außenleiter
Inner Conductor /
Innenleiter
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
101
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
102
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
108
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
111
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
128
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
0,8 µm (30 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
154
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
201
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
202
Au over NiP /
Au über NiP
Au over NiP /
Au über NiP
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Inner Conductor /
Innenleiter
Outer Conductor /
Außenleiter
0,2 µm (8 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Sn over Ni /
Sn über Ni
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Au over Cu /
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
1,3 µm (50 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Au over Ni /
Au über Ni
0,1 µm (4 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Sn over Ni /
Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP /
Au über NiP
Au over Ni /
Au über Ni
RoHS
•
•
•
•
•
•
•
•
Non-magnetic
Non-magnetic
CuBe design
CuBe-Ausführung
AuroPur / Tin
AuroPur
Comment /
Bemerkung
Low cost
Standard
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Mating Area /
Steckbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
103
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
104
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
105
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
106
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1.3 µm (50 microinches)
113
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
133
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2 µm (8 microinches)
140
Au over Ni /
Au über 2 µm Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
141
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.8 µm (30 microinches)
187
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
203
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.1 µm (4 microinches)
204
Au over NiP /
Au über NiP
Kupferlegierung
Further platings on request /
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Termination Area /
Anschlussbereich
Material
Plating
Material
Oberfläche
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0.2µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ag over Cu /
Sn über Ag über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
Au über Cu
Kupferlegierung
Cu-alloy
5 µm (200 microinches)
Sn over Ni /
Sn über Ni
Kupferlegierung
Cu-alloy
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au über Ni
Kupferlegierung
RoHS
Comment /
Bemerkung
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Standard
Standard
Low cost
Low cost crimp connection
Low cost Crimpanschluss
Non-magnetic
Low cost press-fit
Low cost Einpresstechnik
Standard press-fit
Standard Einpresstechnik
Intermodulation sensitive
AuroPur / Tin
AuroPur
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
AWG
Wire Construction, n x conductor diameter
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
metrischer Querschnitt (mm²)
Wire outer diameter
Außendurchmesser Leiter
8
133 x 0,29
8,60
3,73
10
37 x 0,4
4,75
2,92
Wire Cross-section /
Leiterquerschnitt
12
14
16
19 x 0,46
3,09
2,37
19 x 0,36
1,95
1,85
19 x 0,29
1,23
1,47
18
19 x0,25
0,96
1,25
20
19 x 0,20
0,62
0,94
22
19 x 0,16
0,38
0,79
24
19 x 0,13
0,24
0,61
26
19 x 0,10
0,16
0,51
28
19 x0,08
0,09
0,41
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
27
Coaxial Contacts
Koaxialkontakte
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating and unmating force (pair of contacts)
Steck- und Ziehkräfte (Kontaktpaar)
Recommended temperature range
Empfohlener Temperaturbereich
Mating cycles (Standard)
Steckzyklen (Standard)
Mating cycles (low cost)
Steckzyklen (Low cost)
7N
-55 °C bis 135 °C (-67 °F to 275 °F)
500
200
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Characteristic impedance
Wellenwiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Contact resistance inner conductor
Durchgangswiderstand Innenleiter
Contact resistance outer conductor
Durchgangswiderstand Außenleiter
Dielectric withstanding voltage
Spannungsfestigkeit
Working voltage
Betriebsspannung
Current rating (DC)
Max. Kontaktstrom (DC)
50
/ 75
10 G
2,7 m
2,7 m
750 V / 50 Hz
250 Vrms
2A
Materials
Materialien
Materials
Materialien
Outer conductor
Außenleiter
Inner conductor
Innenleiter
Retaining clip
Halteclip
Insulators
Isolierteile
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
Cu alloy
Cu Legierung
PTFE / PBTP / PI
28
ML 12/2008
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
VSWR Measurements (Examples)
VSWR Messungen (Beispiele)
VSWR
VSWR
The ratio of the maximum to minimum value of the voltage amplitude on a lead is known as the VSWR value. The quotient is a measurement of the quality
of the adaptation or of the fluctuation of the resulting voltage surge. In the case of a mismatch, the outward wave is reflected onto the contact point. By
superimposing the outward and return waves, a greater difference is obtained between the maximum and minimum voltage than for the outward wave.
The VSWR value is 1.0 for a perfect adaptation. The reciprocal value is known as the adaptation factor m.
Das Verhältnis von Maximal- zu Minimalwert der Spannungsamplitude auf einer Leitung wird mit VSWR Wert bezeichnet. Der Quotient ist ein Maß für
die Qualität der Anpassung bzw. der Welligkeit der resultierenden Spannungswelle. Bei Fehlanpassung wird die hinlaufende Welle an der Kontaktstelle
reflektiert. Durch die Überlagerung der hinlaufenden und der rücklaufenden Spannungswelle ergibt sich für die resultierende ein größerer Unterschied
zwischen der maximalen und der minimalen Spannungsamplitude als bei der hinlaufenden Welle. Der VSWR-Wert ist im Idealfall der Anpassung gleich 1.0,
den Kehrwert bezeichnet man als Anpassungsfaktor m.
与云数据库相比，小型计算机是专门为网络边缘的去中心化坚固计算而构建的。通过将应用程序、分析和处理服务移动到更靠近数据生成源的位置，业务运营可以获得改进的实时计算应用程序性能。 l 从奔腾到酷睿i5的可扩展CPU性能 l 智能电源点火管理和CAN总线网络支持 l 无线局域网和广域网LTE连接 l 丰富的I/O可扩展性，包括PoE、PCI、PCIe、COM l 适用于宽工作温度和宽电压输入的坚固...[详细]
我最近在《华尔街日报》看到一篇题为“我们需要能维修自己的电子小玩意儿的权利(We need the right to repair our gadgets)”的文章(参考原文：)，作者对于众多电子产品看来是“有计画的废弃(planned obsolescence)”之现象非常愤怒，认为大众应该要求电子产品可以被维修。 但实际的情况是，举例来说，家家都有的电视机如果故障了，修理费用可能...[详细]
编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]
ADI 工业技术
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
