PARANI-BCD210
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등록 상표입니다.
사용자 고지
시스템 고장이 심각한 결과를 유발하는 응용 분야인 ½우, 백업 시스템이나 안전 장치를 사용하여
심각한 결과로부터 인명 및 재산을 보호하는 것이 필요합니다. 시스템 고장으로 인한 결과에 대한
보호는 사용자 책임입니다.
예방과 안전
제품을 떨어뜨리지 말고 습하거나 먼지가 많은 환½에서 사용하지 마시기 바랍니다. 무리한 힘으로
버튼을 누르거나 제품을 분해하지 마시고 무거운 물건을 제품 위에 올려놓지 마십시오.
기술지원
㈜칩센
½기도 광명시 소하동 1345 광명테크노파크 E동 510호
전화:
1599-6005
팩스:
(02)2083-2288
메일:
support@chipsen.com
홈페이지:
http://www.chipsen.com
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PARANI-BCD210
목차
1.
개요
............................................................................................................................................................... 4
1.1
특징
..................................................................................................................................................... 4
1.2
적용분야
.............................................................................................................................................. 4
1.3
블럭 다이어그램..................................................................................................................................
5
1.4
핀 배치도.............................................................................................................................................
5
1.5
핀 설명
................................................................................................................................................ 6
1.6 PCB
치수
............................................................................................................................................. 8
1.7
권장 랜드 패턴..................................................................................................................................
10
1.8
권장 보드 배치..................................................................................................................................
10
2.
전기적 특성
.................................................................................................................................................11
2.1
절대적 한계치
....................................................................................................................................11
2.2
권장 동작 범위...................................................................................................................................11
2.3
전력 소모............................................................................................................................................11
3. RF
특성
....................................................................................................................................................... 12
3.1 Basic Data Rate.................................................................................................................................. 12
3.1.1
송신부 성능.............................................................................................................................
12
3.1.2
송신부......................................................................................................................................
12
3.1.3
수신부 성능.............................................................................................................................
12
3.2 Enhanced Data Rate .......................................................................................................................... 13
3.2.1
송신부 성능.............................................................................................................................
13
3.2.2
수신부 성능.............................................................................................................................
14
4.
장비 입출력 설명
....................................................................................................................................... 15
4.1 UART
인터페이스
.............................................................................................................................. 15
4.2 USB
인터페이스
................................................................................................................................ 15
4.3 I2C
인터페이스
.................................................................................................................................. 16
4.4 PCM CODEC
인터페이스..................................................................................................................
16
4.5 I/O
병렬 포트
(I/O Parallel Ports) ..................................................................................................... 17
4.6
리셋 인터페이스
(Reset Interface) ................................................................................................... 17
5.
응용 회로도
(Application Schematic) ........................................................................................................ 18
6.
소프트웨어 스택
......................................................................................................................................... 21
7.
납땜 프로파일
(Solder Profiles) ................................................................................................................. 22
8.
패키징 정보
................................................................................................................................................ 23
9.
인증정보......................................................................................................................................................
24
9.1 FCC .................................................................................................................................................... 24
9.2 CE....................................................................................................................................................... 24
9.3 IC ........................................................................................................................................................ 25
9.4 KC....................................................................................................................................................... 25
9.5 TELEC ................................................................................................................................................ 25
9.6 SIG ..................................................................................................................................................... 25
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PARANI-BCD210
1.
개요
Parani-BCD210은
블루투스 클래스
2
기능을 신속하고 효과적인 비용으로
OEM
제품에 구현하고자 하
는
OEM
제조업체들을 위한 블루투스 클래스
2 OEM
모듈입니다.
OEM
제조업체는
BCD210을
이용하고
자체적인 안테나 회로를 설계하여 낮은 제품 단가를 달성하면서, 실제 환½에서 성능이 입증된
SPP
(Serial Port Profile)
시리얼 포트 프로파일 펌웨어를 추가 비용없이 사용하여 전체 개발 기간을 효과적으
로 단축 시킬 수 있습니다.
BCD210은
클래스
2
블루투스 출력을 지원하여 통상적으로
30m ~ 100m의
도달거리를 지원하는 통신
환½을 지원합니다. 또한
BCD210은 OEM제품과의
통신을 위하여
UART, USB, I2C, PCM, PIO
통신방식
을 지원합니다.
BCD210은
블루투스
v.2.0
스펙을 만족하는
SPP
펌웨어를 기본적으로 내장합니다. 이
SPP펌웨어는
OEM
제조업체가 별도의 변½ 없이 실제 사용 환½에서 바로 사용이 가능하여
POS (Point-of-sales),
산
업자동화, 원격검침 및 기타 다양한 용도로 바로 사용이 가능합니다. 또는
PC용
블루투스
USB
동글과
같이 전체 블루투스 스택이 외부에서 동작하는 사용 용도 또는
OEM
제조업체의 커스텀 펌웨어를 내장
시키기위한 용도로 사용자가 요구할 ½우
BCD210의
펌웨어는
HCI
블루투스 스택까지만 지원하는 펌웨
어를 내장시키는 것 또한 가능합니다.
BCD210은
블루투스
v.2.0+EDR
스펙을 완전히 만족시키도록 설계되어 블루투스 인증을 받았으므로
OEM
제조업체들이
BCD210을
이용하여 제품을 설계하면 추가 인증 비용 및 시간을 절½할수 있습니다.
따라서
BCD210은
보다 저렴한 제조원가가 요구되어지나 동시에 신속한 제품 개발 기간이 필요한 용도
에 이상적으로 사용되어질 수 있습니다.
1.1
특징
-
블루투스 클래스
2
-
블루투스
v2.0+EDR
사양 완½ 호환 및 인증
-
최대 출력:
+4dBm
-
수신 감도:
-84dBm (0.1% BER)
-
크기:
DIP
타입
16.8 x 28x 8.0mm (쉴드캔
포함)
- SMD
타입
14.8 x 28 x 3.0mm (쉴드캔
포함)
-
동작 온도 범위:
-40˚C ~ +85˚C
-
다양한 내/외장형 안테나 지원
-
내장형
8Mbit
플래쉬 메모리
- USB, Dual UART, I2C, PCM, PIO
인터페이스
- 802.11
공존
-
실사용 환½에서 검증된
SPP (Serial Port Profile)
펌웨어
- RoHS
인증
1.2
적용분야
-
장거리 고속 데이터 통신
-
컴퓨터/PDA
-
블루투스
USB
동글
-
블루투스 시리얼 동글
-
블루투스 액세스 포인트
-
산업 자동화 장비
-
원격 검침 장비
- POS (Point-of-sales)
장비
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